F-REX300XA 是荏原製作所支援 300mm 晶圓的 CMP 設備。搭載新開發的高效率傳送機構與 WPH（每小時處理片數）最佳化演算法，是比標準機型 F-REX300X 進一步提高生產力的機型。
沿用1平台1研磨頭、雙模組方式的荏原高可靠度結構。廠商表示，藉由提高傳送自由度的彈性傳送機構與強化交叉汙染對策，有助於提升良率。
採用易於改造與升級的模組結構，可縮短未來追加功能所需的時間。此外，與 F-REX300X 相比耗電量減少約10%，並減少零件數量，也抑制了供應鏈上的 CO₂ 排放。
F-REX300XA的特點與規格
荏原製作所（EBARA）・氧化物 CMP 設備
荏原製作所（EBARA）支援300mm晶圓的CMP設備。相較於標準機型F-REX300X，以傳送機構與WPH最佳化演算法提高生產力的機型。
產品概要
主要規格
| 適用晶圓尺寸 | 300 mm |
|---|---|
| 定位 | 標準機型 F-REX300X 的高階機型 |
| 特點 | 高效率傳送機構・WPH最佳化演算法 |
| 系列組成 | F-REX300XA／F-REX300X／F-REX200M2（200 mm） |
| 主要用途 | STI・層間介電層的平坦化 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
以高效率傳送機構與 WPH 最佳化演算法提升生產力
1平台1研磨頭・雙模組方式的高可靠度結構
支援乾進／乾出、多段藥液清洗
耗電量比 F-REX300X 減少約10%
研磨終點偵測監控器・線上膜厚量測儀（選配）
主要用途
- STI・層間介電層的平坦化
- 300mm 量產線的各種 CMP 製程
F-REX300XA的常見問題
與 F-REX300X 有何不同？
F-REX300XA 沿用 F-REX300X 的結構，並新搭載傳送機構與 WPH 最佳化演算法以提高生產力。耗電量也比 F-REX300X 少約10%。
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣荏原精密（EBARA Precision Machinery Taiwan）（台北）：半導體相關產品的銷售與售後服務