F-REX300XAとは
F-REX300XA は、荏原製作所の 300mm ウェーハ対応 CMP 装置です。新開発の高効率搬送機構と WPH（時間あたり処理枚数）最適化アルゴリズムを搭載し、標準機 F-REX300X からさらに生産性を高めた機種です。
1テーブル1ヘッド、デュアルモジュール方式という荏原の高信頼性構造はそのまま引き継いでいます。搬送の自由度を上げたフレキシブル搬送機構と、クロスコンタミネーション対策の強化によって歩留まりの向上に寄与するとしています。
改造やアップグレードがしやすいモジュール構造を採用しており、将来の機能追加にかかる時間を抑えられます。また F-REX300X 比で消費電力を約10%削減し、部品点数も減らしてサプライチェーン上の CO₂ 排出も抑えています。
主な特長
- •高効率搬送機構と WPH 最適化アルゴリズムで生産性を向上
- •1テーブル1ヘッド・デュアルモジュール方式の高信頼性構造
- •ドライイン／ドライアウト、多段薬液洗浄に対応
- •F-REX300X 比で消費電力約10%削減
- •研磨終点検出モニタ・インライン膜厚測定器（オプション）
主な仕様
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
|---|---|
| 位置づけ | 標準機 F-REX300X の上位機種 |
| 特徴 | 高効率搬送機構・WPH最適化アルゴリズム |
| シリーズ構成 | F-REX300XA／F-REX300X／F-REX200M2（200 mm） |
| 主要用途 | STI・層間絶縁膜の平坦化 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Applied MaterialsReflexion LK Prime CMP | 荏原製作所F-REX300XA | 東京精密（Accretech）ChaMP332 |
|---|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 300 mm | 300 mm | 300 mm |
| 主要用途 | 2ステップCMP・3D NAND向け平坦化 | STI・層間絶縁膜の平坦化 | STI・層間絶縁膜の平坦化 |
| シリーズ構成 | — | F-REX300XA／F-REX300X／F-REX200M2（200 mm） | ChaMP332（300 mm）／ChaMP232（200 mm）／ChaMP211（小型機） |
1機種だけが掲載している項目（7件）
| 研磨部構成 | 研磨パッド 4・研磨ヘッド 6 | — | — |
|---|---|---|---|
| 洗浄・乾燥部 | 洗浄チャンバー 8・乾燥チャンバー 2 | — | — |
| 処理モード | 逐次／並列／バッチを選択可能 | — | — |
| 位置づけ | — | 標準機 F-REX300X の上位機種 | — |
| 特徴 | — | 高効率搬送機構・WPH最適化アルゴリズム | — |
| 研磨ヘッド | — | — | エアフロートヘッド「Sylphide」 |
| 加圧方式 | — | — | エア膜による均一加圧（面基準研磨） |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •STI・層間絶縁膜の平坦化
- •300mm 量産ラインでの各種 CMP 工程
掲載カテゴリ
F-REX300XAは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
よくある質問
F-REX300X との違いは？
F-REX300XA は F-REX300X の構造を引き継ぎつつ、搬送機構と WPH 最適化アルゴリズムを新たに搭載して生産性を高めた機種です。消費電力も F-REX300X 比で約10%少なくなっています。
メーカー
荏原製作所
CMP（化学機械研磨）装置と半導体製造用真空ポンプ・除害装置の大手。ポンプ・精密機械・環境事業を軸に、半導体製造インフラを幅広く支える。
酸化膜CMP装置のほかの製品
荏原製作所のほかの製品
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-05