Mirra CMP 200mm的特點與規格

Mirra CMP 是應用材料 150mm・200mm 用的 CMP（化學機械研磨）設備系列。具量產實績，可平坦化各種材料。以高速研磨平台與多區研磨頭提高均勻性與效率。

矽、STI 氧化膜、多晶矽、鎢用的機型整合了 CMP 後清洗的 Mesa 清洗機，可去除研磨液並抑制微粒與水痕。銅鑲嵌、WLP、MEMS 用的機型則搭載以馬蘭哥尼蒸氣乾燥不留水痕的 Desica 清洗機。

系列中也有面向 SiC（碳化矽）這類硬質基板的 Mirra Durum，具備配合強力研磨液與藥液的專用硬體。