EtchTemp 系列的特點與規格

EtchTemp 系列是科磊（KLA）的原位（in situ）晶圓溫度量測系統。將內建感測器的無線晶圓送入製造設備，在實際製程條件下掌握電漿蝕刻環境對產品晶圓的影響。有 300mm 與 200mm 的配置。

EtchTemp-HD 的感測器密度高，可監控晶圓全面的溫度。此溫度分布與導體蝕刻的 CD 均勻性高度相關。

由於能評估接近產品晶圓的熱條件，用於蝕刻條件調整，以及前段製程電漿蝕刻腔體的認證、匹配與保養後確認。