HighTemp 系列的特點與規格

HighTemp 系列是科磊的原位（in situ）晶圓溫度量測系統。設計用於前段・後段製程的 ALD、CVD、PVD 等先進成膜製程，以及其他高溫製程的最佳化與監控。有 300mm 與 200mm 的配置。

以無線晶圓量測製造設備的熱均勻性，在實際生產條件下即時收集時間與空間兩方面的溫度資料。

找出在電漿環境等條件下影響製程窗口與圖形化性能的熱差異，支援新材料、新電晶體技術與複雜圖形化的整合。