Quali-Line Prima 2 是科磊（KLA）的線上化學品管理系統。分析並管理先進節點的銅鑲嵌電鍍製程。
針對先進晶片、太陽能電池、硬碟的量產而開發，支援傳統、超低與高銅濃度的電鍍液，支撐半導體元件精確的銅電鍍。
容易與先進電鍍設備搭配，可快速分析無機成分與有機成分，以高精度與高再現性進行管理。
Quali-Line Prima 2的特點與規格
科磊（KLA）・化學品供應系統
線上分析・管理銅鑲嵌電鍍液的系統。
產品概要
主要規格
| 方式 | 線上化學品分析・管理 |
|---|---|
| 對象 | 銅鑲嵌電鍍液（低・超低・高 Cu 濃度） |
| 主要用途 | 先進節點的 Cu 電鍍 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
電鍍液的線上分析
管理無機・有機成分
可與電鍍設備搭配
主要用途
- 銅導線的電鍍液管理
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣總部（新竹縣竹北市）：台元科技園區，2025 年啟用新辦公室與訓練中心
- 各地據點（新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄）：就近支援各科學園區的客戶