最後更新:2026年10月23日膜厚量測設備

SpectraFilm F10的特點與規格

科磊(KLA)・膜厚量測設備

以高亮度光源與擴大波長範圍的光譜橢圓偏光術,量測先進邏輯・記憶體關鍵薄膜的科磊(KLA)膜厚量測設備。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

SpectraFilm F10 是科磊的關鍵薄膜(Critical Film)量測系統。以高亮度光源與擴大波長範圍的寬頻光譜橢圓偏光技術,即使在複雜的製程流程中,也能快速且確實地量測先進邏輯與記憶體重要層的薄膜。

F10 以 2nm 以下的 GAA(環繞式閘極)電晶體結構與最新 DRAM 節點為對象。以次埃級精度管理超晶格的 HKMG(High-k/金屬閘極)層,將臨界電壓(Vt)分布維持在窄範圍,以支援性能的調校。

姊妹機種 SpectraFilm F20 可精確管理具有數百對膜層的 3D NAND 結構中的薄層與厚層。針對一般薄膜,則有以 BBSE 技術量測膜厚・折射率・應力・組成的 Aleris 9350。

主要規格

量測方式寬頻光譜橢圓偏光術(BBSE)
對象2nm 以下 GAA・最新 DRAM 的關鍵薄膜
特點次埃(sub-Å)級精度
相關機種SpectraFilm F20(3D NAND)・Aleris 9350(一般薄膜)

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

高亮度光源與擴大波長範圍的光譜橢圓偏光術
次埃級精度
支援 2nm 以下 GAA・最新 DRAM 的關鍵薄膜

主要用途

  • GAA 超晶格・HKMG 層的膜厚管理
  • 最新 DRAM 的關鍵薄膜量測

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣總部(新竹縣竹北市):台元科技園區,2025 年啟用新辦公室與訓練中心
  • 各地據點(新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄):就近支援各科學園區的客戶

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資料來源

  1. 科磊(KLA)官方產品頁面:KLA Metrology