最後更新:2026年10月23日階高・表面粗糙度量測設備

Tencor P-17的特點與規格

科磊(KLA)・階高・表面粗糙度量測設備

P 系列第8代探針式輪廓儀。以 200mm 掃描平台無需拼接即可量測全面。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Tencor P-17 是科磊(KLA)的桌上型探針式階高量測儀(stylus profiler)。為以 45 年以上表面量測經驗打造的第8代產品,可量測數 nm 到 1mm 的階高。研發與生產環境皆有使用。

以 2D 與 3D 探針量測,量測階高、粗糙度、翹曲與應力,掃描無需拼接、最長 200mm。結合 UltraLite 感測器、定力控制與超平坦的掃描平台,取得高量測穩定性。

以點選式平台操作、上方・側方光學系統、具光學變焦的高解析度相機,可輕鬆設定配方,並以圖形辨識、序列與特徵偵測進行全自動量測。面向更大樣品的 P-17 OF(Open Frame)適用 300mm 晶圓與 240×240mm 的吸盤。用於 AlTiC、GaAs、Si 等的階高・粗糙度・應力量測。

主要規格

量測方式探針式(UltraLite 感測器)
量測範圍200 mm 掃描平台
量測項目階高・表面粗糙度・波紋度・翹曲・薄膜應力
主要用途Si・SiC・GaAs・藍寶石晶圓的階高量測

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

數 nm~1mm 的階高量測
2D/3D 的階高・粗糙度・翹曲・應力量測
無需拼接、最長 200mm 的掃描
以圖形辨識進行全自動量測

主要用途

  • 薄膜沉積・蝕刻後的階高・膜厚量測
  • 晶圓翹曲・薄膜應力的評估

製造商與在台據點

在台據點
  • 台灣總部(新竹縣竹北市):台元科技園區,2025 年啟用新辦公室與訓練中心
  • 各地據點(新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄):就近支援各科學園區的客戶

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資料來源

  1. 科磊(KLA)官方產品頁面:KLA Tencor P-17