最後更新:2026年10月23日晶圓基板檢測設備

SBW 系列的特點與規格

Kobelco Research Institute・晶圓基板檢測設備

Kobelco Research Institute 以線掃描方式量測晶圓平坦度・形狀的設備,以 3 點針腳支撐與自重撓曲計算高精度求出 Bow・Warp。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

SBW 系列是 Kobelco Research Institute 的平坦度・形狀量測設備,以 300mm 晶圓為對象,量測厚度、Bow/Warp(翹曲)與 GBIR(TTV:總厚度變異)。

量測採靜電容方式,可量測晶圓在不真空吸附、以自然狀態保持時的形狀。Bow 定義為晶圓中央相對於參考面的偏離,Warp 定義為中間面相對於參考面偏差的最大值與最小值之差。

可搭載消除晶圓電阻不均所造成量測誤差的 RBC(Resistivity Bias Canceler)選配。另備有晶圓翻轉機構與符合 SECS/GEM 的通訊功能選配。用於嚴格評估晶圓形狀精度的品質管理。

主要規格

量測方式非接觸線掃描
量測項目Bow・Warp・GBIR(TTV)・SFQR
對象製程切片・研磨(lapping)・蝕刻・拋光後
主要用途晶圓形狀的品質管理

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

靜電容方式・非吸附的形狀量測
厚度・Bow/Warp・GBIR(TTV)
以 RBC 選配消除電阻不均的誤差
晶圓翻轉・SECS/GEM(選配)

主要用途

  • 300mm 晶圓平坦度・翹曲的品質管理

製造商

Kobelco Research Institute(總部:日本)

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資料來源

  1. Kobelco Research Institute 官方產品頁面:SBW