WaferSight 2+ 是科磊（KLA）的裸晶圓（無圖案）形狀量測設備。晶圓廠商用於認證拋光晶圓、磊晶晶圓、工程基板（engineered substrate）等先進基板。
產生晶圓平坦度、雙面奈米形貌，以及高解析度邊緣塌邊的資料。
提供確認量產中是否能製造一級品基板的資料，用於晶圓製程的監控・管理與出貨品質管理。
WaferSight 2+的特點與規格
科磊（KLA）・晶圓基板檢測設備
量測拋光晶圓・磊晶晶圓・先進基板之平坦度、雙面奈米形貌與邊緣塌邊（edge roll-off）的裸晶圓形狀量測設備。
產品概要
主要規格
| 方式 | 裸晶圓形狀量測 |
|---|---|
| 量測項目 | 平坦度・雙面奈米形貌・邊緣塌邊 |
| 對象 | 拋光・磊晶晶圓、工程基板 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
平坦度・雙面奈米形貌
高解析度的邊緣塌邊
支援先進基板
主要用途
- 晶圓製程的監控
- 出貨品質管理
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣總部（新竹縣竹北市）：台元科技園區，2025 年啟用新辦公室與訓練中心
- 各地據點（新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄）：就近支援各科學園區的客戶