MAGICS M5640 是 Lasertec 的晶圓缺陷檢測・複檢設備。於 2008年11月發表。實現了次世代製程所要求的微小缺陷檢出。
提高了 PID、淺刮傷、COP、SF 等晶圓製造製程所引起之致命缺陷的檢出靈敏度。以 63 道多雷射光束與新設計的高速載台，具備高產能。可高靈敏度檢測鏡面拋光晶圓、磊晶晶圓、SOI 晶圓、石英晶圓等。
具備以共焦光學系統進行的高速・高解析度複檢功能，並可用鑽石針尖在缺陷位置進行不發塵的標記。最高檢測靈敏度為 50nm（PSL），300mm 的檢測時間為 22 分鐘。用於晶圓的出貨・進料檢測，以及研磨・清洗劑等材料的開發。