最後更新:2026年10月23日光罩寫入機(電子束寫入)

MBM-3000的特點與規格

NuFlare Technology・光罩寫入機(電子束寫入)

對應 2nm 節點的多束光罩寫入機,以次世代遮斷孔徑陣列使電子束數量達前一代機型的 2 倍。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

MBM-3000 是 NuFlare Technology 的多束型光罩寫入機。藉由同時使用大量電子束在光罩上寫入圖案,提高寫入時間容易拉長的先進 EUV 光罩的生產力。

根據公開的發表資料,搭載 12nm 子束與強力陰極,實現 3.6A/cm² 的電子束電流密度,取得比前一代機型 MBM-2000PLUS 更高的解析度與更快的寫入速度。新的光學系統採用使電子束數量達 2 倍的次世代遮斷孔徑陣列(BAA)。

該公司的多束寫入機另有能高速・高精度控制超過 26 萬道電子束、對應 3nm+ 節點的 MBM-2000PLUS 與 MBM-2000,也備有可變成形束方式的 EBM 系列(EBM-9500PLUS 等)。

主要規格

寫入方式多電子束
世代2nm 節點
特點12 nm 子束・電流密度 3.6 A/cm²
相關機型MBM-2000PLUS(前一代機型)
主要用途先進光罩的寫入

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

多電子束寫入
12nm 子束,電流密度 3.6A/cm²
以次世代 BAA 使電子束數量達 2 倍

主要用途

  • 次世代 EUV 光罩的寫入

製造商

NuFlare Technology(總部:日本)

所屬設備分類

相關用語

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資料來源

  1. NuFlare Technology 官方產品頁面
  2. NuFlare Technology 官方新聞稿:SPIE Photomask Technology