最後更新:2026年10月23日膜厚量測設備

IMPULSE V的特點與規格

Onto Innovation・膜厚量測設備

以強化的波前技術與 AI 分析,將 CMP 膜層量測精度提升 2 倍以上的量測設備。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

IMPULSE V 是 Onto Innovation 用於 CMP 製程的膜層量測設備。以強化的波前技術與 AI 分析,將精度提高 2 倍以上,提供更快的解決方案。

隨著對晶圓均勻性的要求日趨嚴格、垂直方向的微縮持續推進,各領域對 CMP 的需求都在增加。邏輯帶來新的電晶體設計與材料,DRAM 帶來新的材料與平坦化製程,3D NAND 則帶來疊層(deck)與層數的增加。

有整合式與獨立式,以源自 Atlas 平台的 DUV 光學系統與 AI 分析,提高 CMP 膜層量測的保真度與生產力。與 Atlas 連動,支援異常管理與製程能力(Cpk)的改善。

主要規格

方式DUV 光學+波前技術(整合式/獨立式)
精度提升 2 倍以上
對象邏輯・DRAM・3D NAND 的 CMP

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

精度提升 2 倍以上
波前技術
AI 分析

主要用途

  • 邏輯・DRAM・3D NAND 的 CMP 管理

製造商

Onto Innovation(總部:美國)

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資料來源

  1. Onto Innovation 官方產品頁面:Onto Innovation IMPULSE V