TOWA 的封膠設備，以壓縮成型方式因應日益大尺寸化的晶圓與面板成型。1 台即可處理顆粒樹脂與液態樹脂兩種材料。
目錄5 項
- 產品概要
- 主要規格
- 主要特點
- 製造商與在台據點
- 資料來源
產品概要
CPM1080 系列是 TOWA 的壓縮成型（Compression Molding）設備。此方式在模具內壓縮封裝膠材使其成型，可將排列在晶圓或面板上的晶片一次完成樹脂封裝。
廠商表示，本機最適合 12 吋（φ300mm）FOWLP／FIWLP 以及 320×320mm FOPLP／FIPLP 的樹脂成型。採用預切（pre-cut）方式，使離型膜用量減少約 25%，且 1 台即可同時處理顆粒樹脂與液態樹脂。
衍生機型 CPM1080-HP 鎖定 HBM、2.5D／3D、小晶片、FOWLP／PLP 等先進封裝，可進行薄型成型及模封底部填充（MUF）的充填。CPM 系列另有 CPM1180，以獨家的 cavity-down 方式支援最大 625×620mm 的超大尺寸面板。
主要規格
| 成型方式 | 壓縮成型 |
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| 適用工件 | φ300 mm 晶圓・320 × 320 mm 面板 |
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| 適用樹脂 | 顆粒樹脂・液態樹脂 |
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| 相關機型 | CPM1080-HP（適用 HBM・2.5D/3D・小晶片）／CPM1180（625 × 620 mm 面板・φ450 mm） |
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| 主要用途 | FOWLP・FOPLP |
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規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
φ300mm 晶圓・320×320mm 面板的壓縮成型 CPM1080-HP 可進行薄型成型・MUF 充填 主要用途
- FOWLP・FIWLP・FOPLP 的樹脂封裝
- HBM・2.5D／3D・小晶片（CPM1080-HP）