CPM1080とは
CPM1080 シリーズは、TOWA のコンプレッション（圧縮）モールド装置です。封止樹脂を型の中で圧縮して成形する方式で、ウェーハやパネル上に並んだチップを一括で樹脂封止します。
12 インチ（φ300mm）の FOWLP／FIWLP や、320×320mm の FOPLP／FIPLP の樹脂成形に最適としています。プリカット方式で離型フィルムの使用量を約 25% 減らし、1台で顆粒樹脂と液状樹脂の両方に対応します。
派生機の CPM1080-HP は、HBM、2.5D／3D、チップレット、FOWLP／PLP などの先端パッケージに向け、薄い成形とモールドアンダーフィル（MUF）の充填に対応します。CPM シリーズには、独自のキャビティダウン方式で最大 625×620mm の超大判パネルに対応する CPM1180 もあります。
主な特長
- •φ300mm ウェーハ・320×320mm パネルのコンプレッションモールド
- •プリカット方式で離型フィルム約 25% 削減
- •顆粒・液状樹脂の両対応
- •CPM1080-HP で薄型成形・MUF 充填
主な仕様
| 成形方式 | コンプレッションモールド |
|---|---|
| 対応ワーク | φ300 mm ウェーハ・320 × 320 mm パネル |
| 対応樹脂 | 顆粒樹脂・液状樹脂 |
| 関連機種 | CPM1080-HP（HBM・2.5D/3D・チップレット向け）／CPM1180（625 × 620 mm パネル・φ450 mm） |
| 主要用途 | FOWLP・FOPLP |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | TOWACPM1080 | アピックヤマダ（Apic Yamada）WCM-330 | BesiFico Molding Line（FML） |
|---|---|---|---|
| 成形方式 | コンプレッションモールド | コンプレッションモールド（WLP 専用機械式プレス） | トランスファモールド |
| 対応ワーク | φ300 mm ウェーハ・320 × 320 mm パネル | 8／12 インチウェーハ・SUS キャリア（WCM-330 MS） | 最大 12 インチ（305 mm）ウェーハ・300 × 340 mm パネル |
| 主要用途 | FOWLP・FOPLP | FOWLP・FIWLP・EWLP | ウェーハレベル・パネルレベルの封止 |
| 対応樹脂 | 顆粒樹脂・液状樹脂 | 液状・顆粒コンパウンド | — |
| 関連機種 | CPM1080-HP（HBM・2.5D/3D・チップレット向け）／CPM1180（625 × 620 mm パネル・φ450 mm） | WCM-330 MS | — |
1機種だけが掲載している項目（1件）
| 特徴 | — | — | 充填高さ 100 µm・ダイ間ギャップ 50 µm まで対応 |
|---|
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •FOWLP・FIWLP・FOPLP の樹脂封止
- •HBM・2.5D／3D・チップレット（CPM1080-HP）
掲載カテゴリ
CPM1080は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
TOWA
半導体パッケージのモールド（樹脂封止）装置で世界トップシェア。圧縮成形・トランスファ成形やシンギュレーション装置を手掛け、FOWLPなど先進パッケージにも対応する。
封止装置（モールディング）のほかの製品
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06