最後更新:2026年10月23日濺鍍設備

SME的特點與規格

愛發科(ULVAC)・濺鍍設備

可搭載 1~7 個製程腔、支援光電・封裝・MEMS・功率・通訊元件的濺鍍設備。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

SME 是愛發科(ULVAC)的濺鍍設備。可依核心形狀彈性搭載 1 腔至 7 腔的製程腔,具有高成本效益。

支援光電元件、封裝、MEMS・電子零件、功率元件、通訊元件等各種製程需求。可使用各用途專用的製程模組,進行基板加熱、同時成膜與旋轉成膜。

可傳送 Φ200mm 基板。4 角形核心的 SME-200E 最多 3 腔、6 角形的 SME-200J 最多 5 腔、8 角形的 SME-200 最多 7 腔濺鍍腔。

主要規格

基板尺寸~Φ200 mm
構成SME-200E(最多 3 腔)・200J(最多 5 腔)・200(最多 7 腔)
功能基板加熱・同時成膜・旋轉成膜

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

1~7 個製程腔
依用途區分的製程模組
同時成膜・旋轉成膜

主要用途

  • MEMS・功率・通訊元件的薄膜沉積
  • LED

製造商

愛發科(ULVAC)(總部:日本)

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資料來源

  1. 愛發科(ULVAC)官方產品頁面:SME