CS的特點與規格

CS 是愛發科（ULVAC）的單腔式濺鍍設備。支援從研究開發到小規模生產，活用以往的製程資料與技術經驗，以重視易用性的設計全面更新。

支援以多個陰極進行疊層濺鍍，可透過配方控制自動沉積多層膜，也能進行資料記錄。

基板傳送能力最大 Φ300mm，成膜性能保證至 Φ190mm。負載鎖定腔的卡匣最多可收納 5 個托盤，以機械手自動傳送。用於電子零件的研究開發與小規模生產。