最後更新:2026年10月23日真空蒸鍍設備

ei-5的特點與規格

愛發科(ULVAC)・真空蒸鍍設備

可用於研發到少量生產的愛發科(ULVAC)批次式蒸鍍設備。可從操作面板自動進行抽氣・沉積。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

ei-5 是愛發科(ULVAC)的批次式真空蒸鍍設備。蒸發源可從電子束(EB)、電阻加熱、EB+電阻加熱中選擇,可處理直徑 50~200mm 的晶圓與方形基板。基板材質支援 Si、化合物、玻璃、陶瓷。

基板夾具可從公轉、行星式、衛星式中選擇,蒸發源與基板距離為 680mm,標準抽氣系統使用 16 吋低溫幫浦。從抽氣到沉積自動進行,並具備以 PC 操作的配方功能、資料記錄與保養輔助功能。

姊妹機 EVD-600LP 針對剝離(lift-off)製程,可搭載更多基板。用途為功率元件、LED・LD、高速元件的電極形成,以及實驗用途與電子零件全般。

主要規格

蒸發源EB・電阻加熱・EB+電阻
適用基板Φ50 ~ Φ200 mm・方形基板(Si・化合物・玻璃・陶瓷)
基板夾具剝離(lift-off)・行星式・衛星式
主要用途功率・LED・LD・高速元件的電極形成

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

EB/電阻加熱/EB+電阻的蒸發源
Φ50~200mm・方形基板(Si・化合物・玻璃・陶瓷)
公轉・行星式・衛星式的基板夾具
自動抽氣・沉積、配方・資料記錄

主要用途

  • 功率元件・LED・LD 的電極形成
  • 高速元件・電子零件的金屬膜

製造商

愛發科(ULVAC)(總部:日本)

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資料來源

  1. 愛發科(ULVAC)官方產品頁面:ULVAC ei-5 EVD-600LP