AMD（Advanced Micro Devices）
x86 CPU・GPU設計大手ファブレスメーカー。Zen4アーキテクチャのRyzen（PC向け）・EPYC（サーバー向け）でIntelと競合。AI向けGPU（Instinct MI300）も展開。
米国・ファブレス・公式サイト ↗
当サイトでの位置づけ
SemiraiのロジックプロセスカテゴリではZen CPU・EPYC・AI GPU（TSMC 3〜5nm）を通じ、先端ロジック製造装置の需要規模を測るベンチマーク企業として参照されます。
企業の強み
EPYC SeriesでのHPCサーバー市場でのシェア急拡大
Zen4アーキテクチャによる高性能・省電力設計
TSMCの最先端プロセス（3nm/4nm）を積極採用
主要製品・ソリューション
PC向けCPU
- •Ryzen 9000シリーズ
- •Ryzen AI 300シリーズ
サーバーCPU
- •EPYC Turin（第5世代）
- •EPYC Genoa（第4世代）
AI/HPC GPU
- •Instinct MI300X
- •Instinct MI325X
製品分野・業態
関連装置カテゴリ
EUV露光装置
EUV露光装置（Extreme Ultraviolet Lithography）は、波長13.5nmの極端紫外線を使用してウェハ上に超微細回路パターンを転写する露光装置です。
メーカー 2 社先端パッケージング装置（2.5D）先端パッケージング装置は、複数のチップ（ダイ）を3次元的に積層・統合し、従来のワイヤボンドやフリップチップを超える高密度・高帯域幅接続を実現する後工程装置群です。
メーカー 6 社ロジックプロセス装置ロジックプロセスは、CPU・GPU・FPGA・SoCなどの演算・制御デバイスを製造するための半導体プロセス技術の総称で、高速トランジスタスイッチング・低消費電力・高集積度を最優先に設計されます。
メーカー 15 社5nmプロセス装置5nmプロセスは、2020年前後に量産が始まったFinFET技術の成熟世代で、TSMCのN5・SamsungのEUV 5nmが代表的です。
メーカー 3 社半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、AMD（Advanced Micro Devices）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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