Hot Chips（ホットチップス）

正式名称

Hot Chips: A Symposium on High Performance Chips

主催

IEEE Technical Committee on Microprocessors and Microcomputers

次回の会期

未発表（例年8月頃）

開催地

米国

例年の開催

8月頃・米国

分野

回路・設計（EDA）

格付け

主要国際会議製品として出るプロセッサやAIチップの設計の詳細を各社が説明する主要な会議。研究の新しい成果よりも製品の解説が中心のため主要国際会議としています。格付けの決め方

公式サイト

hotchips.org（2026/10/24 確認）

• GPU（グラフィックス処理ユニット）

  GPU（Graphics Processing Unit）は、数千〜数万の小型演算コアを並列に配置し、行列演算・ベクトル演算を超高速で処理する半導体チップです。

• NPU（ニューラルプロセッシングユニット）

  NPU（Neural Processing Unit：ニューラルプロセッシングユニット）は、ディープラーニングの推論処理に特化した専用プロセッサです。

• AIアクセラレータ

  AIアクセラレータとは、機械学習・ディープラーニングの学習（Training）および推論（Inference）処理を高速・省電力で実行するために設計された専用半導体チップの総称です。

発表の多い企業

• NVIDIA
• AMD（Advanced Micro Devices）
• Intel

• 国際固体素子回路会議（ISSCC）2027年2月14日〜・サンフランシスコ（米国）
• VLSIシンポジウム（VLSI）2027年6月20日〜・京都
• 設計自動化会議（DAC）2027年7月11日〜・サンノゼ（米国）
• アジア固体素子回路会議（A-SSCC）2026年11月1日〜・台中（台湾）
• アジア・南太平洋設計自動化会議（ASP-DAC）2027年1月25日〜・東京
• カスタム集積回路会議（CICC）2027年4月18日〜・サンディエゴ（米国）
• 欧州固体エレクトロニクス研究会議（ESSERC）2027年9月6日〜・ヘルシンキ（フィンランド）
• 欧州設計・自動化・テスト会議（DATE）2027年3月22日〜・ドレスデン（ドイツ）
• 高周波集積回路シンポジウム（RFIC）2027年5月23日〜・サンアントニオ（米国）
• コンピュータ支援設計国際会議（ICCAD）2026年11月8日〜・サンノゼ（米国）
• IEEE国際マイクロ波シンポジウム（IMS）2027年5月23日〜・サンアントニオ（米国）
• 国際コンピュータアーキテクチャシンポジウム（ISCA）例年6月頃
• IEEE回路とシステム国際シンポジウム（ISCAS）2027年6月6日〜・ボルドー（フランス）
• IEEE/ACMマイクロアーキテクチャ国際シンポジウム（MICRO）2026年10月31日〜・アテネ（ギリシャ）
• AI回路とシステム国際会議（AICAS）2027年9月20日〜・杭州（中国）
• IEEE ASIC国際会議（ASICON）2027年10月26日〜・合肥（中国）
• BiCMOS・化合物半導体集積回路技術シンポジウム（BCICTS）例年10月頃
• 欧州マイクロ波集積回路会議（EuMIC）例年10月頃
• 形式手法とコンピュータ支援設計会議（FMCAD）例年9月頃
• ACM/SIGDA FPGA国際シンポジウム（FPGA）2027年3月14日〜・カリフォルニア州（米国）
• FPGAと応用国際会議（FPL）例年9月頃
• ACM Great Lakes VLSIシンポジウム（GLSVLSI）例年6月頃
• IEEEコンピュータ設計国際会議（ICCD）2026年11月16日〜・香港
• IC設計と技術国際会議（ICICDT）例年6月頃
• 固体・集積回路技術国際会議（ICSICT）2026年10月27日〜・杭州（中国）
• IEEEアジア太平洋回路とシステム会議（APCCAS）2026年10月25日〜・福岡
• IEEEバイオ医療回路とシステム会議（BioCAS）例年10月頃
• IEEEハードウェアセキュリティ国際シンポジウム（HOST）2027年5月3日〜・ワシントンD.C.（米国）
• IEEEエレクトロニクス・回路・システム国際会議（ICECS）2026年11月8日〜・テッサロニキ（ギリシャ）
• IEEE中西部回路とシステムシンポジウム（MWSCAS）2027年8月8日〜・ラファイエット（米国）
• 超伝導エレクトロニクス国際会議（ISEC）2027年10月24日〜・サンディエゴ（米国）
• 低電力エレクトロニクスと設計国際シンポジウム（ISLPED）例年8月頃
• SoC設計国際会議（ISOCC）例年10月頃
• 物理設計国際シンポジウム（ISPD）2027年3月31日〜・台北（台湾）
• 品質電子設計国際シンポジウム（ISQED）例年4月頃
• IEEE VLSIシンポジウム（Computer Society）（ISVLSI）例年7月頃
• 論理合成国際ワークショップ（IWLS）例年5月頃
• IEEE SoC国際会議（SOCC）例年9月頃
• IFIP/IEEE VLSI-SoC国際会議（VLSI-SoC）例年10月頃
• VLSI設計国際会議（VLSID）2027年1月2日〜・ベンガルール（インド）
• アナログVLSI回路国際会議（AVIC）例年10月頃
• IEEE低電力・高速チップとシステムシンポジウム（COOL Chips）2027年4月14日〜・東京
• 電子デバイスと固体回路国際会議（EDSSC）例年6月頃
• 政府向けマイクロ回路応用・重要技術会議（GOMACTech）2027年3月22日〜・パサデナ（米国）
• IEEEマイクロエレクトロニクス国際会議（IEEE ICM）2026年12月7日〜・サラワク（マレーシア）
• IEEE集積回路とシステム国際シンポジウム（ISICAS）2026年12月4日〜・トリノ（イタリア）
• 電気学会 全国大会（電気学会全国大会）2027年3月8日〜・金沢
• 電子情報通信学会 総合大会（信学総合大会）2027年3月9日〜・東京
• 電子情報通信学会 ソサイエティ大会（信学ソサイエティ大会）例年9月頃
• 韓国半導体学術大会（KCS）2027年1月26日〜・江陵（韓国）
• ハードウェア・ソフトウェア協調設計とシステム合成国際会議（CODES+ISSS）例年10月頃
• VLSI技術・システム・応用国際シンポジウム（VLSI TSA）例年4月頃

※ 会期・締切は2026/10/24に公式サイトで確認した情報です。変更されることがあるため、投稿・参加の前には公式サイトで最新の情報を確認してください。