アオイ電子

パッケージング装置は、前工程で形成されたチップを「製品」として成立させるために、実装・接合・封止・外観/寸法管理などを行う後工程の中核カテゴリです。

MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）製造装置は、マイクロメートルスケールの機械構造と電子回路を同一基板上に作製する微小機械デバイス製造に特化した装置群です。