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半導体製造プロセスの歩留まり向上・データ解析・プロセス制御ソフトウェアを提供する専業企業。Exensio®プラットフォームでFab全体のデータを統合し、AI活用による予知保全・歩留まり管理を実現する。

🌐 米国装置メーカー公式サイト

当サイトでの位置づけ

Semirai の計測・歩留まり管理の文脈では、ファブのプロセスデータを統合し AI で歩留まりを解析するソフトウェア/サービス企業として、装置単体ではなく工程全体の最適化を支える立場にあります。

企業の強み

Exensioプラットフォームによるファブデータ統合
AI/機械学習を活用した歩留まり解析
TSMCをはじめ先端ファブへの導入実績

主要製品・ソリューション

プロセス制御ソフトウェア

  • Exensio® Process Control
  • Exensio® Yield
  • Exensio® Connect

解析ツール

  • Characterization Vehicle(CV)テスト構造

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、PDF Solutionsを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

APC(先進プロセス制御)とは →歩留まり管理とは →バーチャルメトロロジーとは →予知保全(Predictive Maintenance)とは →SPC(統計的工程管理)とは →アダプティブテストとは →DPPM(テストエスケープ)とは →

同じトピックの用語

テスト装置 のトピックで関連する用語です。

半導体テストとは →ATE(自動テスト)とは →ウェハプローバーとは →テストハンドラーとは →KGD(良品ダイ)とは →バーンインとは →システムレベルテストとは →プローブカードとは →

同じトピックの企業

アドバンテスト日本Teradyne(テラダイン)米国Cohu米国東京精密(Accretech)日本FormFactor米国TechnoprobeIT

比較・違いを学ぶ

ウェハテストと最終テストの違い(半導体テスト工程比較)
ウェハテスト(Wafer Test / CP:Circuit Probe)はウェハ状態のままプローバーで各ダイの電気特性を測定し、不良ダイを封止前に弾く工程です
ATPGとBISTの違い(テストパターンをどこで作るか)
どちらもDFT(テスト容易化設計)の枠組みに属する技術ですが、テストの実行主体が外にあるか内にあるかという点で対照的です。実際のSoCでは両者を組み合わせ、メモ
HTOLとバーンインの違い
どちらも高温で電圧をかけて動作させる試験のため混同されがちですが、位置づけはまったく違います。片方は製品の選別工程であり、もう片方は設計・プロセスの信頼性を認定
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