SPPテクノロジーズ
住友精密工業から分社した装置メーカー。シリコン深掘りエッチング装置（DRIE）とプラズマCVD装置を主力とし、MEMS・パワーデバイス・TSV形成など高アスペクト比加工の用途に強い。
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当サイトでの位置づけ
Semirai のエッチング・成膜カテゴリでは、MEMSやTSVで使われる深掘りエッチング（DRIE）を担う専業メーカーとして位置づけられます。ロジック向けの微細エッチングとは狙いが異なる装置群です。
企業の強み
シリコン深掘りエッチング（DRIE）の専業メーカー
MEMS・TSVなど高アスペクト比加工の実績
プラズマCVDと組み合わせたプロセス提案
主要製品・ソリューション
エッチング装置
- •シリコン深掘りエッチング装置（DRIE）
成膜装置
- •プラズマCVD装置
SPPテクノロジーズの製品
関連装置カテゴリ
ドライエッチング装置（DRIE）
ドライエッチング装置（ドライエッチャー）は、プラズマや反応性ガスを用いてシリコン・酸化膜・金属薄膜などを気相中で精密除去する半導体前工程装置の一覧です。
メーカー 9 社CVD装置CVD装置（Chemical Vapor Deposition：化学気相成長）は、原料ガスの化学反応によりウェハ表面に高品質な薄膜を形成する成膜装置です。
メーカー 11 社MEMS製造装置MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）製造装置は、マイクロメートルスケールの機械構造と電子回路を同一基板上に作製する微小機械デバイス製造に特化した装置群です。
メーカー 9 社TSV形成装置TSV（Through Silicon Via）形成装置とは、シリコンウェハを垂直に貫通する微細な孔（ビア）を形成し、銅（Cu）を埋め込んで積層チップ間を直接電気接続する先端パッケージング技術の装置群です。
メーカー 8 社半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、SPPテクノロジーズを含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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