SEMICONDUCTOR EQUIPMENT
アンダーフィル装置メーカー2社
アンダーフィル装置は、フリップチップ接続されたチップと基板の間の空間に液状エポキシ樹脂（アンダーフィル材）を充填・硬化させる後工程装置です。熱サイクルによるはんだバンプへの応力集中を分散させ、接続信頼性を大幅に向上させます。毛細管現象を利用したキャピラリーアンダーフィル（CUF）と、あらかじめ基板またはチップ上に材料を塗布するノンフローアンダーフィル（NUF）・モールドアンダーフィル（MUF）の方式があります。先端パッケージング（CoWoS・HBMスタック）では接続ピッチが微細化し、アンダーフィル材の粘度・充填速度・硬化条件の最適化が信頼性確保の鍵となります。
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