アンダーフィル装置メーカー3社
アンダーフィル装置は、フリップチップ接続されたチップと基板の間の空間に液状エポキシ樹脂（アンダーフィル材）を充填・硬化させる後工程装置です。熱サイクルによるはんだバンプへの応力集中を分散させ、接続信頼性を大幅に向上させます。毛細管現象を利用したキャピラリーアンダーフィル（CUF）と、あらかじめ基板またはチップ上に材料を塗布するノンフローアンダーフィル（NUF）・モールドアンダーフィル（MUF）の方式があります。先端パッケージング（CoWoS・HBMスタック）では接続ピッチが微細化し、アンダーフィル材の粘度・充填速度・硬化条件の最適化が信頼性確保の鍵となります。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | NordsonASYMTEK Spectrum™ II | 武蔵エンジニアリングFAD5100S |
|---|---|---|
| 塗布方式 | ジェット／ニードル（チルト塗布対応） | 全自動ディスペンス |
| 対応ワーク | 基板・ウェーハ（クリーンルーム仕様あり） | 基板（ウェーハは FAD5100S-WH） |
| 構成 | デュアルバルブ・ヒーター最大 6・デュアルレーン | インライン全自動機 |
| 主要用途 | ウェーハレベルアンダーフィル・3D パッケージ・ダム＆フィル | フリップチップのアンダーフィル塗布 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 塗布方式 | ジェット／ニードル（チルト塗布対応） |
| 対応ワーク | 基板・ウェーハ（クリーンルーム仕様あり） |
| 構成 | デュアルバルブ・ヒーター最大 6・デュアルレーン |
| 主要用途 | ウェーハレベルアンダーフィル・3D パッケージ・ダム＆フィル |
| 塗布方式 | 全自動ディスペンス |
| 対応ワーク | 基板（ウェーハは FAD5100S-WH） |
| 構成 | インライン全自動機 |
| 主要用途 | フリップチップのアンダーフィル塗布 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
3社の主要メーカー
精密ディスペンシング・封止・接合・検査装置の総合メーカー。半導体後工程のフラックス塗布、ポッティング、AOI検査システムを展開。
- •半導体封止・接着剤ディスペンシング装置のグローバルリーダー
- •ASYMTEK部門によるフラックスジェット・アンダーフィル技術
オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。
- •ダイアタッチ装置で世界シェア42%のトップポジション
- •ハイブリッドボンディング装置における技術的優位性
ディスペンサ（液体精密制御装置）の総合メーカー。微小量の吐出制御を強みに、ノズル・バルブから全自動塗布装置まで一貫して手掛ける。
- •超微小吐出の精密制御技術
- •ノズル単体から全自動装置まで揃う
同じ分野の装置カテゴリ
ボールマウンターは、BGAやCSPのパッケージ基板、またはウェーハの電極パッドに、はんだボールを一括で搭載する装置です。
メーカー 1 社ダイボンダーダイボンダー（Die Bonder）は、選別された良品チップを基板・リードフレーム・パッケージ基材へ高精度に搭載・固定する実装装置です。
メーカー 5 社フリップチップボンダーフリップチップボンダー（Flip Chip Bonder）は、チップを裏返して基板に直接実装し、はんだバンプを介して電気・機械接続を行う先端実装装置です。
メーカー 4 社封止装置（モールディング）封止装置（モールディング装置）は、チップ（ダイ）をエポキシ樹脂（EMC：エポキシモールドコンパウンド）で覆い、外部環境（湿気・機械的衝撃・熱）から保護する後工程の基幹装置です。
メーカー 5 社プラズマクリーナー（後工程）後工程のプラズマクリーナーは、ダイボンディング・ワイヤボンディング・モールド・アンダーフィルの前に、リードフレームやパッケージ基板、チップ表面をプラズマで処理する装置です。
メーカー 3 社リフロー炉リフロー炉は、はんだペーストやはんだボール、バンプを溶かして接合するための加熱炉です。
メーカー 2 社仮接着・剥離装置仮接着・剥離装置は、デバイスウェーハを接着剤でガラスなどの支持基板に一時的に貼り付ける仮接着（テンポラリーボンディング）装置と、裏面の薄化・加工が終わったあとに支持基板から剥がす剥離（デボンディング）装置の組み合わせです。
メーカー 2 社TCボンダー（熱圧着ボンダー）TCボンダー（熱圧着ボンダー）は、チップを1個ずつ吸着して基板やウェーハ、下のチップに位置合わせし、ボンディングヘッドで加熱と加圧を同時にかけてマイクロバンプを接合する装置です。
メーカー 5 社ウェハレベルパッケージングウェハレベルパッケージング（WLP：Wafer Level Packaging）は、ダイシング前のウェハ状態で再配線層形成、バンプ形成、保護膜形成などのパッケージング工程を一括実施する先端技術です。
メーカー 9 社ウェハマウンタウェハマウンタ（ダイシングテープマウンタ）は、ダイシング工程前にウェハをダイシングフレーム（リングフレーム）に固定されたテープに貼り付ける装置です。
メーカー 4 社ワイヤボンダーワイヤボンダー（Wire Bonder）は、金線・銅線・アルミ線などの極細ワイヤを用いて、チップのボンディングパッドと基板・リードフレームを電気的に接続する実装装置です。
メーカー 4 社