封止装置（モールディング）メーカー5社
封止装置（モールディング装置）は、チップ（ダイ）をエポキシ樹脂（EMC：エポキシモールドコンパウンド）で覆い、外部環境（湿気・機械的衝撃・熱）から保護する後工程の基幹装置です。トランスファーモールド（最も一般的、金型にEMCを注入）とコンプレッションモールド（薄型・大面積パッケージに適用）の2方式が主流です。スマートフォン・IoT向けパッケージの薄型化や、大面積ウェハレベルパッケージング（FOWLP/FOPLP）への対応のため、コンプレッションモールドの採用が増加しています。EMCの選定（線膨張係数・硬化特性・低応力性）と金型精度が最終パッケージの信頼性と寸法精度を決定します。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | TOWACPM1080 | アピックヤマダ（Apic Yamada）WCM-330 | BesiFico Molding Line（FML） | BesiAMS-X | BesiMMS-X | BesiFico AMS-LM | BesiFico MMS-LM | BesiFico AMS-i | BesiFico Compact Line - X（トリム＆フォーム） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 成形方式 | コンプレッションモールド | コンプレッションモールド（WLP 専用機械式プレス） | トランスファモールド | — | — | — | — | — | — |
| 対応ワーク | φ300 mm ウェーハ・320 × 320 mm パネル | 8／12 インチウェーハ・SUS キャリア（WCM-330 MS） | 最大 12 インチ（305 mm）ウェーハ・300 × 340 mm パネル | — | — | — | — | — | — |
| 主要用途 | FOWLP・FOPLP | FOWLP・FIWLP・EWLP | ウェーハレベル・パネルレベルの封止 | — | — | — | — | — | — |
| 特徴 | — | — | 充填高さ 100 µm・ダイ間ギャップ 50 µm まで対応 | — | — | 深い真空・独自のクランプ機構 | — | — | 高いプレス力・プレスごとの吸引とサイクロン集じん |
| 方式 | — | — | — | 自動モールド（新開発のプレートプレス） | 手動モールド（プレートプレス） | — | — | 全自動モールド（ペレット状封止材） | — |
| 対応樹脂 | 顆粒樹脂・液状樹脂 | 液状・顆粒コンパウンド | — | — | — | — | — | — | — |
| 関連機種 | CPM1080-HP（HBM・2.5D/3D・チップレット向け）／CPM1180（625 × 620 mm パネル・φ450 mm） | WCM-330 MS | — | — | — | — | — | — | — |
| クランプ | — | — | — | プレスごとに 4 つのクランプモジュール | 個別制御の 4 クランプモジュール | — | — | — | — |
| 互換性 | — | — | — | — | AMS-X と同じ金型を使用可能 | — | AMS-LM と同じ金型（V ピン金型対応） | — | — |
1機種だけが掲載している項目（9件）
| 出力 | — | — | — | 競合比最大 30% 向上 | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 基板サイズ | — | — | — | — | — | 最大 102 × 280 mm | — | — | — |
| 対応 | — | — | — | — | — | 片面・両面モールドの全パッケージ | — | — | — |
| 対象 | — | — | — | — | — | — | 片面 MAP 製品（BGA・QFN など） | — | — |
| 用途 | — | — | — | — | — | — | 工程パラメータの最適化・少量生産・金型のオフライン洗浄 | — | — |
| クランプ力 | — | — | — | — | — | — | — | 90 トン | — |
| 機能 | — | — | — | — | — | — | — | 金型の自動識別・ロット追跡・リードフレームの向き確認 | — |
| 工程 | — | — | — | — | — | — | — | — | トリミング＆フォーミング |
| 対応リードフレーム | — | — | — | — | — | — | — | — | 最大 125 × 300 mm（超高密度） |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 成形方式 | コンプレッションモールド |
| 対応ワーク | φ300 mm ウェーハ・320 × 320 mm パネル |
| 対応樹脂 | 顆粒樹脂・液状樹脂 |
| 関連機種 | CPM1080-HP（HBM・2.5D/3D・チップレット向け）／CPM1180（625 × 620 mm パネル・φ450 mm） |
| 主要用途 | FOWLP・FOPLP |
| 成形方式 | コンプレッションモールド（WLP 専用機械式プレス） |
| 対応ワーク | 8／12 インチウェーハ・SUS キャリア（WCM-330 MS） |
| 対応樹脂 | 液状・顆粒コンパウンド |
| 関連機種 | WCM-330 MS |
| 主要用途 | FOWLP・FIWLP・EWLP |
| 成形方式 | トランスファモールド |
| 対応ワーク | 最大 12 インチ（305 mm）ウェーハ・300 × 340 mm パネル |
| 特徴 | 充填高さ 100 µm・ダイ間ギャップ 50 µm まで対応 |
| 主要用途 | ウェーハレベル・パネルレベルの封止 |
| 方式 | 自動モールド（新開発のプレートプレス） |
| クランプ | プレスごとに 4 つのクランプモジュール |
| 出力 | 競合比最大 30% 向上 |
| 方式 | 手動モールド（プレートプレス） |
| クランプ | 個別制御の 4 クランプモジュール |
| 互換性 | AMS-X と同じ金型を使用可能 |
| 基板サイズ | 最大 102 × 280 mm |
| 対応 | 片面・両面モールドの全パッケージ |
| 特徴 | 深い真空・独自のクランプ機構 |
| 対象 | 片面 MAP 製品（BGA・QFN など） |
| 用途 | 工程パラメータの最適化・少量生産・金型のオフライン洗浄 |
| 互換性 | AMS-LM と同じ金型（V ピン金型対応） |
| 方式 | 全自動モールド（ペレット状封止材） |
| クランプ力 | 90 トン |
| 機能 | 金型の自動識別・ロット追跡・リードフレームの向き確認 |
| 工程 | トリミング＆フォーミング |
| 対応リードフレーム | 最大 125 × 300 mm（超高密度） |
| 特徴 | 高いプレス力・プレスごとの吸引とサイクロン集じん |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
5社の主要メーカー
オランダを拠点とする半導体組立装置の世界的リーダー。ダイアタッチ装置で42%の市場シェアを持ち、ハイブリッドボンディング技術で業界をリード。
- •ダイアタッチ装置で世界シェア42%のトップポジション
- •ハイブリッドボンディング装置における技術的優位性
SMT（表面実装技術）と半導体パッケージング装置の世界的メーカー。先端パッケージングからSMT製造まで包括的なソリューションを提供。
- •SMTおよび半導体パッケージング装置における総合力
- •先端パッケージング技術（チップレット、ウェーハレベルパッケージング）
精密ディスペンシング・封止・接合・検査装置の総合メーカー。半導体後工程のフラックス塗布、ポッティング、AOI検査システムを展開。
- •半導体封止・接着剤ディスペンシング装置のグローバルリーダー
- •ASYMTEK部門によるフラックスジェット・アンダーフィル技術
半導体パッケージのモールド（樹脂封止）装置で世界トップシェア。圧縮成形・トランスファ成形やシンギュレーション装置を手掛け、FOWLPなど先進パッケージにも対応する。
- •モールド封止装置で世界トップシェア
- •圧縮成形（コンプレッション）技術に強み
半導体パッケージのモールド（樹脂封止）装置を専業とする日本メーカー。トランスファーモールド・コンプレッションモールド双方の装置を手掛け、ファンアウト・パネルレベルパッケージング向けの大面積対応装置も展開する。
- •モールド封止装置の専業メーカーとして豊富な実績
- •トランスファー・コンプレッション両方式に対応
同じ分野の装置カテゴリ
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メーカー 3 社リフロー炉リフロー炉は、はんだペーストやはんだボール、バンプを溶かして接合するための加熱炉です。
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メーカー 5 社アンダーフィル装置アンダーフィル装置は、フリップチップ接続されたチップと基板の間の空間に液状エポキシ樹脂（アンダーフィル材）を充填・硬化させる後工程装置です。
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メーカー 4 社ワイヤボンダーワイヤボンダー（Wire Bonder）は、金線・銅線・アルミ線などの極細ワイヤを用いて、チップのボンディングパッドと基板・リードフレームを電気的に接続する実装装置です。
メーカー 4 社