SEMICONDUCTOR EQUIPMENT
封止装置（モールディング）メーカー3社
封止装置（モールディング装置）は、チップ（ダイ）をエポキシ樹脂（EMC：エポキシモールドコンパウンド）で覆い、外部環境（湿気・機械的衝撃・熱）から保護する後工程の基幹装置です。トランスファーモールド（最も一般的、金型にEMCを注入）とコンプレッションモールド（薄型・大面積パッケージに適用）の2方式が主流です。スマートフォン・IoT向けパッケージの薄型化や、大面積ウェハレベルパッケージング（FOWLP/FOPLP）への対応のため、コンプレッションモールドの採用が増加しています。EMCの選定（線膨張係数・硬化特性・低応力性）と金型精度が最終パッケージの信頼性と寸法精度を決定します。
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