SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

ウェハマウンタメーカー2

ウェハマウンタ(ダイシングテープマウンタ)は、ダイシング工程前にウェハをダイシングフレーム(リングフレーム)に固定されたテープに貼り付ける装置です。ダイシング中の個片チップの飛散を防ぎ、精密な位置保持を実現します。UVテープを使用する場合、ダイシング後に紫外線照射でテープの粘着力を低下させてチップの剥離を容易にします。ウェハの薄型化(50μm以下)・大口径化(300mm)・反りへの対応など、先端プロセス向けの高精度ハンドリング要件に対応します。ダイシングソー・レーザーダイシング装置と連携し、後続のダイボンディング工程における品質基準に直接影響します。

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メーカー

2社の主要メーカー

DISCO日本

「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。

ダイシング装置
ダイシングソーレーザソー
グラインダ
ウェーハグラインダ
研磨装置
表面平坦化装置
  • ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
  • 超薄ウェーハ加工の完全ソリューション
東京精密(Accretech)日本

日本の精密計測・半導体製造装置メーカー。ウェーハプロービングシステムおよびダイシング装置で高い技術力を誇る。

プロービングシステム
ウェーハプローバー自動プローブステーション
ダイシング・研削装置
ダイシングソーウェーハ研削装置
  • ウェーハプローバーにおける高精度計測技術
  • ダイシングソーおよび研削装置の製造実績

関連カテゴリ

ダイボンダー
フリップチップボンダー
封止装置(モールディング)
アンダーフィル装置
ウェハレベルパッケージング
ワイヤボンダー

関連用語

ダイシング・研削とは →ダイボンダーとは →ワイヤボンダーとは →フリップチップとは →WLCSP(ウェハレベルチップスケールパッケージ)とは →QFP(クアッドフラットパッケージ)とは →QFNパッケージとは →BGA(ボールグリッドアレイ)とは →リードフレームとは →ボールボンディングとは →ウェッジボンディングとは →ダイボンディング(ダイアタッチ)とは →

比較・違いを学ぶ

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ハイブリッドボンディングとフリップチップボンディングの違い
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トランスファーモールドとコンプレッションモールドの違い
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SiPとSoCの違い(集積アプローチの比較)
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WLCSPとFOWLPの違い(ウェハレベルパッケージングの比較)
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