ウェハマウンタメーカー4社
ウェハマウンタ（ダイシングテープマウンタ）は、ダイシング工程前にウェハをダイシングフレーム（リングフレーム）に固定されたテープに貼り付ける装置です。ダイシング中の個片チップの飛散を防ぎ、精密な位置保持を実現します。UVテープを使用する場合、ダイシング後に紫外線照射でテープの粘着力を低下させてチップの剥離を容易にします。ウェハの薄型化（50μm以下）・大口径化（300mm）・反りへの対応など、先端プロセス向けの高精度ハンドリング要件に対応します。ダイシングソー・レーザーダイシング装置と連携し、後続のダイボンディング工程における品質基準に直接影響します。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | DISCODFM2800 | DISCODMM9200 | リンテックAdwill RAD-2512F/12 |
|---|---|---|---|
| 対応ウェハ径 | 300 mm | Φ200／300 mm | 300 mm |
| 自動化 | 全自動（DGP8761 とインライン接続） | — | 全自動 |
| 機能 | ダイシングテープ貼付・保護テープ剥離・DAF 一体型テープ対応 | — | 真空プリカットテープ貼付・表面非接触マウント・裏面非接触搬送 |
| 主要用途 | 厚さ 25 µm 未満の極薄ウェーハのマウント | — | パワーデバイス・TSV ウェーハのダイシングテープ貼付 |
1機種だけが掲載している項目（2件）
| 貼り付け精度 | — | X/Y ±0.5mm 以下・θ ±0.5° 以下 | — |
|---|---|---|---|
| 効果 | — | テープ交換時間 85% 短縮（従来機比） | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 自動化 | 全自動（DGP8761 とインライン接続） |
| 機能 | ダイシングテープ貼付・保護テープ剥離・DAF 一体型テープ対応 |
| 主要用途 | 厚さ 25 µm 未満の極薄ウェーハのマウント |
| 対応ウェハ径 | Φ200／300 mm |
| 貼り付け精度 | X/Y ±0.5mm 以下・θ ±0.5° 以下 |
| 効果 | テープ交換時間 85% 短縮（従来機比） |
Adwill RAD-2512F/12
リンテックの全自動ウェハマウンター。独自のテーブル設計でウェーハ表面に触れずにマウントでき、裏面に凹凸があるウェーハにも真空でプリカットテープを貼れる。
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 自動化 | 全自動 |
| 機能 | 真空プリカットテープ貼付・表面非接触マウント・裏面非接触搬送 |
| 主要用途 | パワーデバイス・TSV ウェーハのダイシングテープ貼付 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
4社の主要メーカー
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。
- •ダイシングソー、グラインダで世界トップシェア
- •超薄ウェーハ加工の完全ソリューション
日本の精密計測・半導体製造装置メーカー。ウェーハプロービングシステムおよびダイシング装置で高い技術力を誇る。
- •ウェーハプローバーにおける高精度計測技術
- •ダイシングソーおよび研削装置の製造実績
粘着材料の大手。半導体向けには Adwill ブランドのダイシングテープ・バックグラインドテープを展開し、ダイシング時のチップ保持からウェハ薄化時の表面保護、ピックアップ時の剥離までを一貫して担う。テープ貼り付け・剥離装置も自社供給する。
- •Adwill ブランドのダイシング／バックグラインドテープ
- •紫外線硬化型テープによる低ピックアップ荷重
粘着テープ・機能性フィルムの世界大手。半導体後工程では ELEP HOLDER などのダイシングテープ、バックグラインド用表面保護テープ、ダイボンディングフィルムを展開し、薄化ウェハのハンドリングを支える。テープマウンタ・剥離装置も手がける。
- •ELEP シリーズのダイシング／表面保護テープ
- •粘着剤設計による糊残りとチップ飛びの抑制
同じ分野の装置カテゴリ
ボールマウンターは、BGAやCSPのパッケージ基板、またはウェーハの電極パッドに、はんだボールを一括で搭載する装置です。
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メーカー 9 社ワイヤボンダーワイヤボンダー（Wire Bonder）は、金線・銅線・アルミ線などの極細ワイヤを用いて、チップのボンディングパッドと基板・リードフレームを電気的に接続する実装装置です。
メーカー 4 社