SEMICONDUCTOR EQUIPMENT
ウェハマウンタメーカー2社
ウェハマウンタ(ダイシングテープマウンタ)は、ダイシング工程前にウェハをダイシングフレーム(リングフレーム)に固定されたテープに貼り付ける装置です。ダイシング中の個片チップの飛散を防ぎ、精密な位置保持を実現します。UVテープを使用する場合、ダイシング後に紫外線照射でテープの粘着力を低下させてチップの剥離を容易にします。ウェハの薄型化(50μm以下)・大口径化(300mm)・反りへの対応など、先端プロセス向けの高精度ハンドリング要件に対応します。ダイシングソー・レーザーダイシング装置と連携し、後続のダイボンディング工程における品質基準に直接影響します。
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