Fico MMS-LM

BGA・QFN など片面の MAP 製品用のモールド装置。工程条件の最適化と少量生産に使う。

Fico MMS-LMとは

Fico MMS-LM は、Besi の BGA や QFN など片面の MAP（Mold Array Package）製品用のモールド装置です。モールド工程のパラメータの最適化のために特に開発されました。

元の金型を使って、量産の前に新しい製品を開発・最適化できます。少量生産や、Fico AMS-LM で使う金型のオフライン洗浄にも使えます。

使いやすさで、テスト金型を使って新製品を素早く立ち上げられます。自動機と同じく V ピン金型を使え、高い真空と組み合わせてキャビティの真空を完全に制御できます。

主な特長

•片面 MAP 製品に対応
•AMS-LM と金型を共通化
•V ピン金型対応

主な仕様

対象	片面 MAP 製品（BGA・QFN など）
用途	工程パラメータの最適化・少量生産・金型のオフライン洗浄
互換性	AMS-LM と同じ金型（V ピン金型対応）

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	TOWACPM1080	アピックヤマダ（Apic Yamada）WCM-330	BesiFico Molding Line（FML）	BesiAMS-X	BesiMMS-X	BesiFico AMS-LM	BesiFico MMS-LM	BesiFico AMS-i	BesiFico Compact Line - X（トリム＆フォーム）
成形方式	コンプレッションモールド	コンプレッションモールド（WLP 専用機械式プレス）	トランスファモールド	—	—	—	—	—	—
対応ワーク	φ300 mm ウェーハ・320 × 320 mm パネル	8／12 インチウェーハ・SUS キャリア（WCM-330 MS）	最大 12 インチ（305 mm）ウェーハ・300 × 340 mm パネル	—	—	—	—	—	—
主要用途	FOWLP・FOPLP	FOWLP・FIWLP・EWLP	ウェーハレベル・パネルレベルの封止	—	—	—	—	—	—
特徴	—	—	充填高さ 100 µm・ダイ間ギャップ 50 µm まで対応	—	—	深い真空・独自のクランプ機構	—	—	高いプレス力・プレスごとの吸引とサイクロン集じん
方式	—	—	—	自動モールド（新開発のプレートプレス）	手動モールド（プレートプレス）	—	—	全自動モールド（ペレット状封止材）	—
対応樹脂	顆粒樹脂・液状樹脂	液状・顆粒コンパウンド	—	—	—	—	—	—	—
関連機種	CPM1080-HP（HBM・2.5D/3D・チップレット向け）／CPM1180（625 × 620 mm パネル・φ450 mm）	WCM-330 MS	—	—	—	—	—	—	—
クランプ	—	—	—	プレスごとに 4 つのクランプモジュール	個別制御の 4 クランプモジュール	—	—	—	—
互換性	—	—	—	—	AMS-X と同じ金型を使用可能	—	AMS-LM と同じ金型（V ピン金型対応）	—	—

1機種だけが掲載している項目（9件）

出力	—	—	—	競合比最大 30% 向上	—	—	—	—	—
基板サイズ	—	—	—	—	—	最大 102 × 280 mm	—	—	—
対応	—	—	—	—	—	片面・両面モールドの全パッケージ	—	—	—
対象	—	—	—	—	—	—	片面 MAP 製品（BGA・QFN など）	—	—
用途	—	—	—	—	—	—	工程パラメータの最適化・少量生産・金型のオフライン洗浄	—	—
クランプ力	—	—	—	—	—	—	—	90 トン	—
機能	—	—	—	—	—	—	—	金型の自動識別・ロット追跡・リードフレームの向き確認	—
工程	—	—	—	—	—	—	—	—	トリミング＆フォーミング
対応リードフレーム	—	—	—	—	—	—	—	—	最大 125 × 300 mm（超高密度）