Fico Molding Line（FML）

ウェーハと大型パネルを対象とするトランスファモールドシステム。オーバーモールドとダイ露出品を同じ金型構成で成形できる。

Fico Molding Lineとは

Fico Molding Line（FML）は、Besi のトランスファーモールド装置です。オーバーモールドとダイ露出（エクスポーズド）の製品を1つの構成で扱え、後処理の要らないブリードフリーの成形を実現します。

最大 305mm（12 インチ）のウェーハと 300×340mm のパネルを処理し、部品間の狭いチャネルで 100µm までの低いキャップサイズに対応します。極めて低粘度のコンパウンドも効果的に扱えます。キャビティの温度均一性は ±3°C で、ボード・キャビティ・フォイルの真空系でボイドのない製品をつくります。

型締力は最大 1,200kN、トランスファー圧は最大 180bar、処理能力はプレスあたり毎時 10 キャリアです。ダイナミッククランプでウェーハやダイの割れを防ぎ、金型一体のディゲート機能で工程を減らします。フリップチップ・ウェーハレベルパッケージ、ダイ露出型ファンアウト、モールドアンダーフィル、マイクロ SiP の封止に使われます。

主な特長

•オーバーモールド／ダイ露出を1構成で、ブリードフリー
•ウェーハ 305mm・パネル 300×340mm
•型締力 1,200kN、キャビティ温度均一性 ±3°C
•ボード・キャビティ・フォイルの真空系

主な仕様

成形方式	トランスファモールド
対応ワーク	最大 12 インチ（305 mm）ウェーハ・300 × 340 mm パネル
特徴	充填高さ 100 µm・ダイ間ギャップ 50 µm まで対応
主要用途	ウェーハレベル・パネルレベルの封止

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	TOWACPM1080	アピックヤマダ（Apic Yamada）WCM-330	BesiFico Molding Line（FML）
成形方式	コンプレッションモールド	コンプレッションモールド（WLP 専用機械式プレス）	トランスファモールド
対応ワーク	φ300 mm ウェーハ・320 × 320 mm パネル	8／12 インチウェーハ・SUS キャリア（WCM-330 MS）	最大 12 インチ（305 mm）ウェーハ・300 × 340 mm パネル
主要用途	FOWLP・FOPLP	FOWLP・FIWLP・EWLP	ウェーハレベル・パネルレベルの封止
対応樹脂	顆粒樹脂・液状樹脂	液状・顆粒コンパウンド	—
関連機種	CPM1080-HP（HBM・2.5D/3D・チップレット向け）／CPM1180（625 × 620 mm パネル・φ450 mm）	WCM-330 MS	—