HMI eScan® 1100

ASML 傘下の HMI によるマルチビーム電子ビーム検査装置。量産環境へ電子ビーム検査を持ち込むことを狙う。

HMI eScan 1100とは

HMI eScan 1100 は、ASML（HMI）のマルチビーム電子ビーム検査装置です。25 本の一次ビームを生成・制御する改良型の電子光学系を持ち、3nm ノード以降のインライン欠陥検査に使われます。

マルチビーム技術、高速ウェーハステージ、高度なアルゴリズムを組み合わせ、シングルビームの電子ビーム検査装置に比べてスループットを最大 15 倍に高めるとしています。リアルタイムにデータを処理する高速な計算アーキテクチャを備えます。

高度なチャージング制御（ACC）と高電圧フラッディング技術、独自のダイ・トゥ・データベース欠陥検出機能を持ち、電気的欠陥（オープン・ショート・リーク）とパターニング欠陥を 7nm まで検出できます。光学式検査では見逃しがちな欠陥を捉え、EUV マスクの欠陥をウェーハのプリントチェックでモニタする用途にも使われます。前機種 eScan 1000 の後継機です。

主な特長

•25 本の一次ビームによるマルチビーム検査
•シングルビーム比で最大 15 倍のスループット
•7nm までの電気的欠陥・パターニング欠陥を検出
•ダイ・トゥ・データベース欠陥検出、ACC

主な仕様

ビーム構成	マルチビーム（25 本）
特徴	シングルビーム機比で最大 15 倍のスループット
主要用途	3nm ノード以降の欠陥検査

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	KLAeSL10™	Hermes Microvision（HMI）HMI eScan® 1100
ビーム構成	シングルビーム（Simul-6 収集モード・Yellowstone スキャン）	マルチビーム（25 本）
特徴	SMARTs 深層学習で欠陥とノイズを判別	シングルビーム機比で最大 15 倍のスループット
主要用途	先端ロジック・DRAM・3D NAND（EUV 工程含む）	3nm ノード以降の欠陥検査