PrimeVision® 10 eBeam Inspection
冷陰極電界放出（CFE）と反射電子検出を組み合わせた高速の電子ビーム欠陥検査装置。
PrimeVision 10 eBeam Inspectionとは
PrimeVision 10 は、Applied Materials の電子ビーム（eBeam）欠陥検査装置です。デバイスが複雑で縦に高くなるほど、歩留まりに効く欠陥を見つけるのが難しくなり、電子ビーム検査の重要性が増しています。
新しい冷陰極電界放出（CFE）技術と最新の反射電子（BSE）検出を組み合わせ、画像化の速度と感度を大きく高めました。膜の中に埋もれた欠陥、深いトレンチの欠陥、ナノメートルのパターンずれ、電気的な欠陥など、あらゆる種類の欠陥に対応します。
電流密度を高めた CFE で広い範囲を画像化し、プロセス開発や量産でのデバッグを速めます。
主な特長
- •冷陰極電界放出（CFE）
- •反射電子（BSE）検出
- •埋もれ欠陥・電気的欠陥に対応
主な仕様
| 方式 | 電子ビーム検査（冷陰極電界放出・反射電子検出） |
|---|---|
| 検出対象 | 膜中の埋もれ欠陥・深いトレンチ・パターンずれ・電気的欠陥 |
| 主要用途 | プロセス開発・量産の工程管理 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | KLAeSL10™ | Hermes Microvision（HMI）HMI eScan® 1100 | Applied MaterialsPrimeVision® 10 eBeam Inspection | ASMLHMI eScan 1100 | ASMLHMI eScan 600 | ASMLHMI eP5 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | — | — | 電子ビーム検査（冷陰極電界放出・反射電子検出） | マルチ電子ビーム検査（25 ビーム） | 電子ビーム検査（複数モード） | 電子ビーム CD 計測＋欠陥検出 |
| 主要用途 | 先端ロジック・DRAM・3D NAND（EUV 工程含む） | 3nm ノード以降の欠陥検査 | プロセス開発・量産の工程管理 | — | — | — |
| ビーム構成 | シングルビーム（Simul-6 収集モード・Yellowstone スキャン） | マルチビーム（25 本） | — | — | — | — |
| 特徴 | SMARTs 深層学習で欠陥とノイズを判別 | シングルビーム機比で最大 15 倍のスループット | — | — | — | — |
| 検査モード | — | — | — | — | 物理欠陥・電位コントラスト・材料コントラスト（BSE） | 物理欠陥・電位コントラスト |
1機種だけが掲載している項目（5件）
| 検出対象 | — | — | 膜中の埋もれ欠陥・深いトレンチ・パターンずれ・電気的欠陥 | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|
| スループット | — | — | — | シングルビーム比で最大 15 倍 | — | — |
| 対象ノード | — | — | — | 3nm 以降 | — | — |
| 感度 | — | — | — | — | 数 nm の物理欠陥を検出 | — |
| 画素サイズ | — | — | — | — | — | 1 nm |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •プロセス開発・デバッグ
- •量産の欠陥管理
掲載カテゴリ
PrimeVision 10 eBeam Inspectionは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Applied Materials
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
電子線（EB）検査装置のほかの製品
Applied Materialsのほかの製品
Reflexion LK Prime CMP（酸化膜CMP装置）Reflexion LK CMP（金属CMP装置）Vantage Vulcan RTP（RTP（急速熱処理）装置）VIISta Trident（高電流イオン注入装置）VIISta 900XP（中電流イオン注入装置）Producer Celera PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer Precision APF PECVD（PECVD（プラズマCVD））Kinex™ Die-to-Wafer Hybrid Bonding System（ハイブリッドボンディング装置）Centris® Sym3® Y Etch（ドライエッチング装置）Sym3™ Z Magnum™ Etch（シリコンエッチャー）Centura® Etch（ポリシリコンエッチャー）Producer® Selectra® Etch（酸化膜エッチャー）Producer® Selectra® Mo Etch（金属エッチャー）Olympia® ALD（ALD装置）Producer® XP Precision® CVD（CVD装置）Endura® PVD（PVD装置）Centura™ Prime™ Epi（エピタキシャル成長装置）Raider® ECD（めっき装置（電解銅めっき））Centura® Tetra™ Z Photomask Etch（マスクエッチング装置）Centura® Tetra™ EUV Advanced Reticle Etch（マスクエッチング装置）Vantage® Astra™ DSA（レーザーアニール装置）VIISta® PLAD（プラズマドーピング装置）SEMVision™ H20（レビューSEM）VeritySEM® 20 CD Metrology（CD-SEM）Centura® Silvia™ Etch（TSV形成装置）VIISta® 3000XP（高エネルギーイオン注入）（CMOSイメージセンサー製造装置）VIISta® 900 3D（ホットイオン注入）（SiCパワー半導体製造装置）Mirra® Durum™ CMP（SiCパワー半導体製造装置）SmartFactory MES（生産管理システム（MES））Aera™ 6 Mask Inspection（マスク検査装置）Aeris®-G Plasma Abatement System（排ガス処理装置（アバトメント））Aeris®-S（排ガス処理装置（アバトメント））Aeris®-Si（排ガス処理装置（アバトメント））Alta® 4700DP Mask Writer（マスク描画装置（EB描画））Producer™ Avila™ 2 PECVD（TSV形成装置）Producer Precision™ Selective Nitride PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® XP Precision® Pioneer® CVD（CVD装置）Sigmameltec CTS Mask Coat Series（マスクコータ／デベロッパ）Sigmameltec MRC Mask Clean Series（マスク洗浄・乾燥装置）Sigmameltec SFB Mask Bake Series（マスクコータ／デベロッパ）Sigmameltec SFD Mask Develop Series（マスクコータ／デベロッパ）iSystem® Controller（装置管理システム（EES））Axcela™ PVD（PVD装置）Centris™ Spectral™ Mo ALD（ALD装置）Centris™ Spectral™ SiN ALD（ALD装置）Centura® DPN HD（RTP（急速熱処理）装置）Centura® DXZ CVD（CVD装置）Centura® Epi 200mm（エピタキシャル成長装置）Centura™ Sculpta™ Pattern-Shaping System（ドライエッチング装置）Centura® Ultima HDP CVD®（CVD装置）Centura™ Xtera™ Epi（エピタキシャル成長装置）Centura™ iSprint™ SSW ALD/CVD（CVD装置）Charger® UBM PVD（ウェハレベルパッケージング）ComPLUS™ 5P Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）Endura® ALPS® PVD（PVD装置）Endura® Amber™ PVD（PVD装置）Endura® Avenir® RF PVD（PVD装置）Endura® Cirrus™ HT Co PVD（PVD装置）Endura® Cirrus™ HTX PVD（PVD装置）Endura® Clover® MRAM PVD（PVD装置）Endura® CuBS RF XT PVD（PVD装置）Endura™ CuBS Volta™ Ruthenium CVD（CVD装置）Endura® iLB™ PVD/ALD（PVD装置）Endura® Impulse™ PCRAM PVD（PVD装置）Endura® Ioniq™ W PVD（PVD装置）Endura™ Trillium™ ALD（ALD装置）Endura® Underbump Metallization PVD（ウェハレベルパッケージング）Endura® Ventura® PVD（TSV形成装置）Endura® Versa™ XLR2 W PVD（PVD装置）Endura® Volta® Cobalt CVD（CVD装置）Endura® Volta® Selective W CVD（CVD装置）Endura® Volta® W CVD（CVD装置）Enlight™ 3 Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）HawkEye™ Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）Mirra® CMP 200mm（酸化膜CMP装置）Nokota VMax™ 2 ECD（めっき装置（電解銅めっき））Opta™ CMP（金属CMP装置）PROVision™ 10 eBeam Metrology（CD-SEM）PROVision™ 4E eBeam Metrology（CD-SEM）Pika™ PVD（PVD装置）Producer® Pyra® Anneal（アニール炉）Producer® Avila™ PECVD（TSV形成装置）Producer® BLOk™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer™ Black Diamond™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® CVD（CVD装置）Producer® DARC® PECVD（PECVD（プラズマCVD））Producer® Etch（ドライエッチング装置）Producer® Eterna® FCVD™（CVD装置）Producer® HARP®（CVD装置）Producer® InVia® CVD（TSV形成装置）Producer® Onyx®（PECVD（プラズマCVD））Producer™ Viva™ Radical Treatment（ドライ洗浄装置）Producer® XP Precision® Draco™ CVD（CVD装置）Reveal™ Defect Analysis（故障解析装置）SEMVision™ G10 Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision™ G7 Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision™ G7AP Defect Analysis（レビューSEM）SEMVision® G9 Defect Analysis（レビューSEM）Topaz™ PVD（ウェハレベルパッケージング）VIISta® HCP（高電流イオン注入装置）Vantage® RadOx™ RTP（RTP（急速熱処理）装置）Vantage® Radiance® Plus RTP（RTP（急速熱処理）装置）Vera® Optical Inspection（光学式ウェーハ検査装置）VeritySEM® 6C CD Metrology（CD-SEM）VeritySEM® 6D CD Metrology（CD-SEM）VeritySEM™ AP CD Metrology（CD-SEM）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07