ASML/電子線(EB)検査装置

HMI eP5

ASML でもっとも高解像度の電子ビーム装置。CD 計測と欠陥検出を 1 台で高スループットに行う。

HMI eP5とは

HMI eP5 は、ASML でもっとも解像度の高い電子ビーム装置です。チップの開発と生産の監視のために、CD(寸法)計測と欠陥検出を高いスループットで行います。

ファブでも研究開発でも使え、生産での工程性能の監視や、開発での光近接効果補正(OPC)モデルの検証に使われます。

精密な CD 計測と高解像度の欠陥検出を 1 台で組み合わせています。ウェーハ検査では、物理欠陥モードと電位コントラストモードの両方で動作し、パターニングと電気的な欠陥を見つけます。画素サイズは 1nm です。

主な特長

  • •画素サイズ 1nm
  • •CD 計測と欠陥検出を統合
  • •OPC モデルの検証

主な仕様

方式電子ビーム CD 計測+欠陥検出
画素サイズ1 nm
検査モード物理欠陥・電位コントラスト

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目KLAeSL10™Hermes Microvision(HMI)HMI eScan® 1100Applied MaterialsPrimeVision® 10 eBeam InspectionASMLHMI eScan 1100ASMLHMI eScan 600ASMLHMI eP5
方式——電子ビーム検査(冷陰極電界放出・反射電子検出)マルチ電子ビーム検査(25 ビーム)電子ビーム検査(複数モード)電子ビーム CD 計測+欠陥検出
主要用途先端ロジック・DRAM・3D NAND(EUV 工程含む)3nm ノード以降の欠陥検査プロセス開発・量産の工程管理———
ビーム構成シングルビーム(Simul-6 収集モード・Yellowstone スキャン)マルチビーム(25 本)————
特徴SMARTs 深層学習で欠陥とノイズを判別シングルビーム機比で最大 15 倍のスループット————
検査モード————物理欠陥・電位コントラスト・材料コントラスト(BSE)物理欠陥・電位コントラスト
1機種だけが掲載している項目(5件)
検出対象——膜中の埋もれ欠陥・深いトレンチ・パターンずれ・電気的欠陥———
スループット———シングルビーム比で最大 15 倍——
対象ノード———3nm 以降——
感度————数 nm の物理欠陥を検出—
画素サイズ—————1 nm

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •工程性能の監視
  • •OPC モデルの検証

掲載カテゴリ

HMI eP5は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

ASML

EUV露光装置の唯一のグローバルサプライヤー。極紫外光リソグラフィ技術でムーアの法則を延命させ、5nm以下の先端プロセスに不可欠。

ASML の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
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