PSK Holdings/アッシング装置(レジスト灰化)

SUPRA Vplus

PSK のドライストリップ装置 SUPRA シリーズの高生産性モデル。高いストリップレートと信頼性を持ち、ドライストリップで世界最大のシェアを持つ PSK の主力機。

SUPRA Vplusとは

SUPRA Vplus は、韓国 PSK のドライストリップ(プラズマアッシング)装置 SUPRA シリーズのうち、高い生産性・高ストリップレート・高信頼性を特長とする機種です。

PSK はドライストリップ装置で世界最大の市場シェアを持つとしています。SUPRA シリーズは従来品より高いスループットと低い所有コスト(CoO)をうたいます。

シリーズには、大気圧でウェーハを加熱する SUPRA N、マイクロ波源でプラズマダメージを抑える SUPRA Nm、酸素を使わずにハードマスクやメタル・Low-k 下地の剥離を行う SUPRA XP があります。

主な特長

  • •高生産性・高ストリップレート
  • •ドライストリップで世界最大シェアのメーカー
  • •用途別に N/Nm/XP をラインアップ

主な仕様

方式ドライストリップ(プラズマアッシング)
シリーズ構成SUPRA Vplus/N/Nm(マイクロ波源)/XP(酸素フリー)
主要用途フォトレジスト除去・イオン注入後ストリップ・ハードマスク除去

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目PSK HoldingsSUPRA VplusMattson TechnologySuprema®ULVAC(アルバック)Luminous NA シリーズLam ResearchGAMMA®(ストリップ)
方式ドライストリップ(プラズマアッシング)ドライストリップ(ファラデーシールド ICP)プラズマアッシングプラズマストリップ(マルチステーション逐次処理)
主要用途フォトレジスト除去・イオン注入後ストリップ・ハードマスク除去バルクストリップ・DRAM/3D NAND 向け(Suprema XP)イオン注入後レジスト剥離・ポリマー除去・デスカム高ドーズ注入後ストリップ・バルクストリップ・デスカム
対応ウェハ径—300 mmウェーハサイズフリー(パネル対応型は 600 mm 角まで)—
構成—モジュール構成・真空/大気ロボット(300 枚/時超)ウェーハ用/パネル用—
1機種だけが掲載している項目(2件)
シリーズ構成SUPRA Vplus/N/Nm(マイクロ波源)/XP(酸素フリー)———
ラインアップ———GAMMA xPR・GAMMA GxT

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •フォトレジスト除去
  • •イオン注入後のストリップ
  • •ハードマスク除去・エッチング後洗浄

掲載カテゴリ

SUPRA Vplusは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

PSK Holdings

韓国の半導体前工程装置メーカー。フォトレジストを除去するドライストリップ(アッシング)装置で世界的なシェアを持ち、プラズマドーピングやドライクリーニング装置も展開する。

PSK Holdings の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
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