ULVAC(アルバック)/アッシング装置(レジスト灰化)

Luminous NA シリーズ

ウェーハサイズを問わない ULVAC のアッシング装置。次世代ウェーハプロセスから WLP まで対応する。

Luminous NA シリーズとは

Luminous NA シリーズは、ULVAC のアッシング装置です。ウェーハのサイズを問わずに使える設計で、次世代のウェーハプロセスからウェーハレベルパッケージ(WLP)まで対応します。

ウェーハ用のほか、最大 600mm 角のパネルに対応する機種もあります。イオン注入後のレジスト剥離、ポリマー除去、デスカムに使われます。

主な特長

  • •ウェーハサイズを問わない設計
  • •パネル対応型は 600mm 角まで

主な仕様

方式プラズマアッシング
対応ウェハ径ウェーハサイズフリー(パネル対応型は 600 mm 角まで)
構成ウェーハ用/パネル用
主要用途イオン注入後レジスト剥離・ポリマー除去・デスカム

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目PSK HoldingsSUPRA VplusMattson TechnologySuprema®ULVAC(アルバック)Luminous NA シリーズLam ResearchGAMMA®(ストリップ)
方式ドライストリップ(プラズマアッシング)ドライストリップ(ファラデーシールド ICP)プラズマアッシングプラズマストリップ(マルチステーション逐次処理)
主要用途フォトレジスト除去・イオン注入後ストリップ・ハードマスク除去バルクストリップ・DRAM/3D NAND 向け(Suprema XP)イオン注入後レジスト剥離・ポリマー除去・デスカム高ドーズ注入後ストリップ・バルクストリップ・デスカム
対応ウェハ径—300 mmウェーハサイズフリー(パネル対応型は 600 mm 角まで)—
構成—モジュール構成・真空/大気ロボット(300 枚/時超)ウェーハ用/パネル用—
1機種だけが掲載している項目(2件)
シリーズ構成SUPRA Vplus/N/Nm(マイクロ波源)/XP(酸素フリー)———
ラインアップ———GAMMA xPR・GAMMA GxT

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •イオン注入後のレジスト剥離
  • •ポリマー除去・デスカム
  • •WLP・パネルレベルパッケージ

掲載カテゴリ

Luminous NA シリーズは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

ULVAC(アルバック)

真空技術を核に、スパッタ・CVD・蒸着・エッチング・測定装置を手がける日本の総合真空機器メーカー。半導体に加えFPD・太陽電池にも展開。

ULVAC(アルバック) の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
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