アッシング装置（レジスト灰化）メーカー7社
アッシング装置は、酸素プラズマで生成した酸素ラジカルによってフォトレジストを二酸化炭素と水に分解し、気体として除去する装置です。薬液を使わないため廃液が出ず、大量のウェハを効率よく処理できます。プラズマ生成室と処理室を分けたダウンフロー方式では、イオンによる下地ダメージを避けながらラジカルだけを供給できます。Low-k膜は酸素プラズマで誘電率が上がってしまうため、水素や窒素を用いた低ダメージアッシングが使われます。残渣が残る場合はウェットのレジスト剥離と組み合わせます。
主要特徴
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | PSK HoldingsSUPRA Vm | Mattson TechnologySuprema® | ULVAC（アルバック）Luminous NA シリーズ |
|---|---|---|---|
| 方式 | ドライストリップ（プラズマアッシング） | ドライストリップ（ファラデーシールド ICP） | プラズマアッシング |
| 対応ウェハ径 | 300 mm | 300 mm | ウェーハサイズフリー（パネル対応型は 600 mm 角まで） |
| 構成 | 2 チャンバー | モジュール構成・真空／大気ロボット（300 枚／時超） | ウェーハ用／パネル用 |
| 主要用途 | フォトレジスト除去 | バルクストリップ・DRAM／3D NAND 向け（Suprema XP） | イオン注入後レジスト剥離・ポリマー除去・デスカム |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
SUPRA Vm
PSK の 300mm フォトレジスト・ドライストリップ装置。独自のプラズマ源で高いストリップレートと低ダメージを両立する。
| 方式 | ドライストリップ（プラズマアッシング） |
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 構成 | 2 チャンバー |
| 主要用途 | フォトレジスト除去 |
Suprema®
ファラデーシールド付き ICP プラズマ源を使う Mattson のドライストリップ装置。メモリ・ファウンドリ・ロジックの量産で使われている。
| 方式 | ドライストリップ（ファラデーシールド ICP） |
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 構成 | モジュール構成・真空／大気ロボット（300 枚／時超） |
| 主要用途 | バルクストリップ・DRAM／3D NAND 向け（Suprema XP） |
Luminous NA シリーズ
ウェーハサイズを問わない ULVAC のアッシング装置。次世代ウェーハプロセスから WLP まで対応する。
| 方式 | プラズマアッシング |
| 対応ウェハ径 | ウェーハサイズフリー（パネル対応型は 600 mm 角まで） |
| 構成 | ウェーハ用／パネル用 |
| 主要用途 | イオン注入後レジスト剥離・ポリマー除去・デスカム |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
7社の主要メーカー
エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
- •エッチング装置で世界シェア約39%のトップポジション
- •原子層エッチング（ALE）技術における技術リーダーシップ
急速熱処理（RTP）・ドライストリップ（プラズマアッシャー）の専業装置メーカー。先端ロジック・メモリのゲート形成・レジスト除去工程を支える。
- •急速熱処理（RTP）装置での業界実績
- •プラズマアッシャー（ドライストリップ）技術
韓国の半導体前工程装置メーカー。フォトレジストを除去するドライストリップ（アッシング）装置で世界的なシェアを持ち、プラズマドーピングやドライクリーニング装置も展開する。
- •ドライストリップ（アッシング）装置で世界上位
- •プラズマドーピング（PLAD）装置を供給
真空技術を核に、スパッタ・CVD・蒸着・エッチング・測定装置を手がける日本の総合真空機器メーカー。半導体に加えFPD・太陽電池にも展開。
- •真空ポンプからプロセス装置まで一貫した垂直統合
- •スパッタリング装置で国内トップクラス
プラズマエッチング・CVD・表面処理装置の専業メーカー。化合物半導体（GaN・SiC・GaAs）やMEMS・パワー・光デバイス向けの薄膜・微細加工プロセスに強みを持つ。
- •化合物半導体・MEMS向けプロセス装置に強み
- •エッチング・CVD・表面処理を一貫提供
東芝グループの半導体・FPD製造装置メーカー。枚葉式の洗浄装置やスピンプロセッサ、ドライエッチング装置、成膜装置などを手掛ける。
- •枚葉式洗浄・スピンプロセス装置に強み
- •半導体とFPDの両分野で装置を展開
バッチ式縦型CVD・熱処理装置の世界的リーダー。酸化・窒化・ALD成膜を高スループットで実現し、DRAM・NANDのゲート絶縁膜形成に不可欠。
- •バッチ式縦型CVDで世界最高水準のスループット
- •バッチALD装置による高アスペクト比への均一成膜
関連カテゴリ
ドライエッチング装置（ドライエッチャー）は、プラズマや反応性ガスを用いてシリコン・酸化膜・金属薄膜などを気相中で精密除去する半導体前工程装置の一覧です。
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メーカー 3 社金属エッチャーメタルエッチャーは、アルミニウム・タングステン・チタン・コバルト・ルテニウムなどの金属配線・バリアメタル層をプラズマで精密に除去する専用ドライエッチング装置です。
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メーカー 3 社ウェットエッチング装置ウェットエッチング装置は、フッ酸（HF）・硝酸・水酸化カリウム（KOH）などの薬液を用いて、ウェハ表面の酸化膜・窒化膜・金属などを液相中で溶解・除去する装置です。
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