GAMMAとは
GAMMA は、Lam Research のフォトレジスト除去（ストリップ）装置のファミリーです。マルチステーション逐次処理（MSSP）の構成で、ステーションごとに温度、RF 電力、化学を独立して制御できるため、複数の工程を 1 台で柔軟かつ高い生産性で行えます。
改良したプラズマ源とウェーハの高速加熱で、バルクストリップでも、イオン注入後のストリップでも、残渣のない結果を高い処理量で得られます。
幅広い用途と化学を 1 台で処理しながら、欠陥を非常に少なく抑えます。高ドーズ注入後のストリップ（HDIS）、バルクストリップ、デスカムに使われます。GAMMA xPR と GAMMA GxT があります。
主な特長
- •マルチステーション逐次処理
- •残渣のない高速ストリップ
- •超低欠陥
主な仕様
| 方式 | プラズマストリップ（マルチステーション逐次処理） |
|---|---|
| ラインアップ | GAMMA xPR・GAMMA GxT |
| 主要用途 | 高ドーズ注入後ストリップ・バルクストリップ・デスカム |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | PSK HoldingsSUPRA Vplus | Mattson TechnologySuprema® | ULVAC（アルバック）Luminous NA シリーズ | Lam ResearchGAMMA®（ストリップ） |
|---|---|---|---|---|
| 方式 | ドライストリップ（プラズマアッシング） | ドライストリップ（ファラデーシールド ICP） | プラズマアッシング | プラズマストリップ（マルチステーション逐次処理） |
| 主要用途 | フォトレジスト除去・イオン注入後ストリップ・ハードマスク除去 | バルクストリップ・DRAM／3D NAND 向け（Suprema XP） | イオン注入後レジスト剥離・ポリマー除去・デスカム | 高ドーズ注入後ストリップ・バルクストリップ・デスカム |
| 対応ウェハ径 | — | 300 mm | ウェーハサイズフリー（パネル対応型は 600 mm 角まで） | — |
| 構成 | — | モジュール構成・真空／大気ロボット（300 枚／時超） | ウェーハ用／パネル用 | — |
1機種だけが掲載している項目（2件）
| シリーズ構成 | SUPRA Vplus／N／Nm（マイクロ波源）／XP（酸素フリー） | — | — | — |
|---|---|---|---|---|
| ラインアップ | — | — | — | GAMMA xPR・GAMMA GxT |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •高ドーズ注入後のストリップ
- •バルクストリップ・デスカム
掲載カテゴリ
GAMMAは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Lam Research
エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
アッシング装置（レジスト灰化）のほかの製品
Lam Researchのほかの製品
Kiyo®（コンダクタエッチング）（ドライエッチング装置）Flex®（誘電体エッチング）（酸化膜エッチャー）Versys® Metal（金属エッチャー）Sense.i®（材料別エッチャー）Selective Etch（Argos®／Prevos®／Selis®）（ドライ洗浄装置）Striker®（枚葉ALD）（ALD装置）VECTOR®（PECVD）（CVD装置）SABRE® 3D（めっき装置（電解銅めっき））Syndion®（深堀りシリコンエッチング）（CMOSイメージセンサー製造装置）SABRE®（銅 ECD）（めっき装置（電解銅めっき））Coronus®（ベベルエッチング・成膜）（ドライエッチング装置）EOS®（ウェット洗浄）（シングルウェハ洗浄装置）DV-Prime®／Da Vinci®（シングルウェハ洗浄装置）SP Series（SP203L／SP223／SP323）（ウェットエッチング装置）Akara®（ドライエッチング装置）Triton（枚葉めっき・ウェット処理）（ウェハレベルパッケージング）Kallisto（パネル ECD）（ウェハレベルパッケージング）Phoenix（パネル処理）（ウェハレベルパッケージング）ALTUS®（W／Mo の CVD・ALD）（CVD装置）SPEED®（HDP-CVD）（CVD装置）SOLA®（UV 熱処理）（アニール炉）Vantex®（誘電体エッチング）（酸化膜エッチャー）Metior®（質量計測）（膜厚計測装置）Prestis™（AlScN PVD）（PVD装置）DSiE™（深堀りシリコンエッチング）（MEMS）SEMulator3D®（品質・歩留まり管理システム（YMS））Fabtex™ Yield Optimizer（品質・歩留まり管理システム（YMS））
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07