Suprema®
ファラデーシールド付き ICP プラズマ源を使う Mattson のドライストリップ装置。メモリ・ファウンドリ・ロジックの量産で使われている。
Supremaとは
Suprema は、Mattson Technology のドライストリップ装置です。リモート型の誘導結合プラズマ（ICP）源に、特許の接地ファラデーシールドを組み合わせています。
高密度のプラズマで強い還元系の処理ができ、パーティクルが少なく、ウェーハ表面へのプラズマダメージも小さいのが特長です。フッ素を多く使うプロセスにも対応します。
2 つのチャンバーが独立して動き、それぞれに真空搬送モジュールがあります。4 アームのロボットで高速に搬送します。ICP ユニットは世界で 1 万台以上、プラットフォームは 700 システム以上が稼働しています。
主な特長
- •ファラデーシールド付きリモート ICP
- •低パーティクル・低プラズマダメージ
- •ツインチャンバー＋4 アームロボット
- •ICP ユニット 1 万台以上の実績
主な仕様
| 方式 | ドライストリップ（ファラデーシールド ICP） |
|---|---|
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 構成 | モジュール構成・真空／大気ロボット（300 枚／時超） |
| 主要用途 | バルクストリップ・DRAM／3D NAND 向け（Suprema XP） |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | PSK HoldingsSUPRA Vplus | Mattson TechnologySuprema® | ULVAC（アルバック）Luminous NA シリーズ | Lam ResearchGAMMA®（ストリップ） |
|---|---|---|---|---|
| 方式 | ドライストリップ（プラズマアッシング） | ドライストリップ（ファラデーシールド ICP） | プラズマアッシング | プラズマストリップ（マルチステーション逐次処理） |
| 主要用途 | フォトレジスト除去・イオン注入後ストリップ・ハードマスク除去 | バルクストリップ・DRAM／3D NAND 向け（Suprema XP） | イオン注入後レジスト剥離・ポリマー除去・デスカム | 高ドーズ注入後ストリップ・バルクストリップ・デスカム |
| 対応ウェハ径 | — | 300 mm | ウェーハサイズフリー（パネル対応型は 600 mm 角まで） | — |
| 構成 | — | モジュール構成・真空／大気ロボット（300 枚／時超） | ウェーハ用／パネル用 | — |
1機種だけが掲載している項目（2件）
| シリーズ構成 | SUPRA Vplus／N／Nm（マイクロ波源）／XP（酸素フリー） | — | — | — |
|---|---|---|---|---|
| ラインアップ | — | — | — | GAMMA xPR・GAMMA GxT |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •バルクストリップ・デスカム
- •ハードマスク除去
- •ロジック・メモリ・CIS・パワー・MEMS・WLP
掲載カテゴリ
Supremaは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Mattson Technology
急速熱処理（RTP）・ドライストリップ（プラズマアッシャー）の専業装置メーカー。先端ロジック・メモリのゲート形成・レジスト除去工程を支える。
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07