タツモ(Tazmo)/スラリー供給・回収装置

New MX2000

CMP 工程の各種スラリーを希釈・混合して供給するタツモの装置。砥粒の凝集を抑えるためポンプを使わない供給方式を採る。

New MX2000とは

New MX2000 は、タツモの CMP スラリー供給システムです。CMP 工程で使うスラリーを希釈・混合して、複数の CMP 装置へ一元的に供給します。20 年以上の実績があり、多くの半導体工場で高い稼働率と安定した生産に貢献しているとしています。

最大の特長は、ポンプを使わない独自の供給方式です。真空吸引と窒素ガス圧送でスラリーを送るため、ポンプのせん断による研磨剤粒子の凝集を抑えられます。凝集した粒子は研磨傷の原因になるため、供給方式は CMP の歩留まりに直結します。

タッチパネル操作に加え、アラーム履歴、バーコード管理、運転データのロギング機能を備えます。同社には 2 つのキャビネットに混合部・供給部・タンクを持つデュアルエンジン型の iSIS1200J や、メタル CMP 用の粉体酸化剤(APS)の溶解・供給システムもあります。

主な特長

  • •真空吸引/窒素ガス圧送によるポンプレス供給
  • •研磨剤粒子の凝集を抑制
  • •複数の CMP 装置へ一元供給
  • •アラーム履歴・バーコード管理・データロギング

主な仕様

供給方式ポンプレス供給
機能希釈・混合・供給
主要用途CMP 工程へのスラリー供給

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目エア・ウォーターMega™ MFⅦ(CMPスラリー調合・供給システム)タツモ(Tazmo)New MX2000
供給方式集中調合・供給(研究開発用ローカル供給も)ポンプレス供給
主要用途半導体工場の CMP 工程へのスラリー供給CMP 工程へのスラリー供給
1機種だけが掲載している項目(2件)
特徴スラリーの均質・安定取扱、メンテナンスコスト最大 70% 削減—
機能—希釈・混合・供給

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •CMP 工程のスラリー希釈・混合・供給

掲載カテゴリ

New MX2000は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

タツモ(Tazmo)

コーター・デベロッパ(塗布現像装置)やウェハ搬送装置を手掛ける国内装置メーカー。半導体・ディスプレイ両分野向けの精密搬送・塗布技術を展開する。

タツモ(Tazmo) の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-06
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