スラリー供給・回収装置メーカー3社
スラリー供給・回収装置は、CMPで使う研磨スラリーを希釈・撹拌し、粒子を凝集させずに研磨定盤へ送り、使用後の液を回収・処理する設備です。スラリーは砥粒が分散したコロイド溶液であるため、配管内で滞留したり強いせん断を受けると凝集し、大きな粒子となってウェハに深い傷を作ります。低せん断のポンプ、循環による滞留防止、フィルタによる粗大粒子の除去が基本設計になります。回収側では固形分を分離して排水規制に適合させ、再利用によるコスト削減も図られます。
主要特徴
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | エア・ウォーターMega™ MFⅦ（CMPスラリー調合・供給システム） | タツモ（Tazmo）New MX2000 |
|---|---|---|
| 供給方式 | 集中調合・供給（研究開発用ローカル供給も） | ポンプレス供給 |
| 主要用途 | 半導体工場の CMP 工程へのスラリー供給 | CMP 工程へのスラリー供給 |
1機種だけが掲載している項目（2件）
| 特徴 | スラリーの均質・安定取扱、メンテナンスコスト最大 70% 削減 | — |
|---|---|---|
| 機能 | — | 希釈・混合・供給 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 供給方式 | 集中調合・供給（研究開発用ローカル供給も） |
| 特徴 | スラリーの均質・安定取扱、メンテナンスコスト最大 70% 削減 |
| 主要用途 | 半導体工場の CMP 工程へのスラリー供給 |
| 供給方式 | ポンプレス供給 |
| 機能 | 希釈・混合・供給 |
| 主要用途 | CMP 工程へのスラリー供給 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
3社の主要メーカー
産業ガスを中核とする国内大手。窒素・酸素・水素などのバルクガスに加え、半導体プロセス向けの各種特殊ガスや、オンサイト供給設備・ガス供給配管システムを手掛ける。
- •バルクガスと特殊ガスの両方を供給
- •オンサイト発生設備によるファブ向け供給体制
水処理・超純水製造装置の国内大手メーカー。半導体ファブ向けの超純水（UPW）製造システムを中心に、排水処理まで一貫した水処理ソリューションを提供する。
- •超純水製造装置で国内トップクラス
- •半導体ファブ向け水処理インフラに強み
コーター・デベロッパ（塗布現像装置）やウェハ搬送装置を手掛ける国内装置メーカー。半導体・ディスプレイ両分野向けの精密搬送・塗布技術を展開する。
- •コーター・デベロッパに強み
- •半導体・ディスプレイ両分野に対応
関連カテゴリ
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