SU-3400
SU シリーズの洗浄性能を引き継いだ SCREEN の枚葉式洗浄装置。ウェーハ面で硫酸温度を上げることで SPM 使用量を減らせる。
SU-3400とは
SU-3400 は、SCREEN の枚葉式洗浄装置です。SCREEN が 1983年から開発を続けてきた SU シリーズの最新機種で、ウェーハ表面の気液界面を最適に処理することを狙っています。
6 段 4 タワーの構成で最大 24 チャンバーを搭載し、毎時 1,200 枚の処理能力を持ちます。前機種 SU-3300 に比べて設置面積を 30% 小さくしました。ウェーハ面で硫酸の温度を上げる方式で SPM 薬液の使用量を減らせます。
排気と薬液使用の最適化で環境負荷を 20% 減らし、SCREEN の「スーパーグリーン製品」に認定されています。チャンバー内の高解像度映像監視や IoT による異常検知、チャンバー単位での保守にも対応します。
主な特長
- •最大 24 チャンバー（6 段 4 タワー）
- •処理能力 毎時 1,200 枚
- •設置面積を前機種比 30% 削減
- •SPM 使用量の削減・環境負荷 20% 低減
主な仕様
| 処理方式 | 枚葉式ウェット（SPM 等） |
|---|---|
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 特徴 | 処理能力 1,200 枚／時・SPM 使用量 30% 削減 |
| 主要用途 | レジスト剥離・洗浄 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | SCREENホールディングスSU-3400 | 東京エレクトロン（TEL）CELLESTA™ Pro SPM | Veeco InstrumentsWaferStorm® |
|---|---|---|---|
| 処理方式 | 枚葉式ウェット（SPM 等） | 枚葉式ウェット（SPM） | 浸漬（ImmJET）＋高圧スプレー |
| 特徴 | 処理能力 1,200 枚／時・SPM 使用量 30% 削減 | CELLESTA プラットフォーム | メタルリフトオフ・フラックス洗浄・TSV 洗浄にも対応 |
| 主要用途 | レジスト剥離・洗浄 | レジスト剥離・有機物除去 | フォトレジスト・ドライフィルム剥離、ハイブリッドボンディング前洗浄 |
| 対応ウェハ径 | 300 mm | 300 mm | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •レジスト剥離（SPM）
- •300mm ウェーハの枚葉洗浄
掲載カテゴリ
SU-3400は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
SCREENホールディングス
半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07