共同封裝光學（CPO：Co-Packaged Optics）是將交換器 ASIC、GPU／AI 加速器等電子晶片與光收發器（收發模組）構裝於同一封裝內的技術。過去，可插拔式光收發器（SFP・QSFP 等）是以可拆裝的形式安裝在交換器前面板上；CPO 則將光學引擎直接整合於封裝內，使電訊號的傳輸距離縮至最短，大幅降低功耗與訊號損失。這項技術在 AI／HPC 資料中心的 400G～1.6Tbps 高速介面中備受矚目。
實現 CPO 的核心技術是矽光子（Si Photonics）。將在矽晶圓上整合光調變器、光偵測器與波導的矽光子晶片，與 ASIC 配置於同一封裝內，把電訊號轉換為光訊號，實現高速、低功耗的長距離傳輸。英特爾的 CPO 相關事業（Intel Silicon Photonics）、Ayar Labs、Marvell、Cisco、博通（Broadcom）為主要業者。
隨著 AI 伺服器向外擴展（scale-out），網路頻寬需求爆炸性成長，CPO 的關注度也日益升高。NVIDIA GB200 NVL72 系統需要最高 1.6Tbps 的光學介面，透過 CPO 降低功耗已不可或缺。與矽光子的關係請參閱 矽光子（Silicon Photonics），與小晶片・先進封裝的整合請參閱 先進封裝・chiplet 等用語。與 CXL 的關係亦可參考 CXL與PCIe的差異（AI與HPC互連比較） 比較文章。