虛擬圖形（Dummy Pattern）是不具電路的電氣功能，但為了使製造成果一致而配置在晶片空白區域等處的圖形，也稱為Dummy Fill。半導體的許多製程，成果會隨圖形密度（圖形佔面積的比例）而改變，因此目的在於減少密度不均，讓整片晶圓都能均勻加工。
最具代表性的是用於CMP（化學機械研磨）的虛擬圖形。在CMP中，導線密集處與空曠處的研磨方式不同，會發生密集區整體研磨過度的侵蝕（erosion），以及大面積金屬部分凹陷成碟狀的碟化（dishing），使表面平坦度變差。在空白區域鋪滿小方塊等虛擬圖形以使密度一致，研磨就會變得均勻。設計規則要求在一定範圍內的圖形密度須落在上下限之間，並在設計最後階段由EDA工具自動插入虛擬圖形。
虛擬圖形也用於蝕刻與曝光。在蝕刻中，用於抑制蝕刻速率隨圖形密度改變的微負載效應（micro-loading effect）；在曝光中，用於穩定周圍環境不一致時尺寸會改變的邊緣圖形，例如在電晶體閘極列的末端放置虛擬閘極等。另一方面，導線層的虛擬圖形會與鄰近訊號線之間形成多餘的電容（寄生電容），影響訊號延遲，因此在重要導線附近會保持間距，或將其納入寄生電容萃取以驗證時序。