檢測設備（Inspection Equipment）是自動偵測並分類半導體晶圓上圖案缺陷、微粒、異物、表面缺陷等之設備的總稱。配置於產線各製程步驟之間（線上檢測），透過及早發現缺陷並迅速回饋製程異常，實現良率提升與品質保證。
主要的檢測方式有2種。光學式檢測設備以雷射光（488nm～266nm 等 DUV 光）高速掃描晶圓表面，從散射光與繞射光的強度變化偵測缺陷。分為明場方式（偵測正反射光，擅長偵測圖案缺陷）與暗場方式（偵測散射光，擅長偵測微粒與表面微小缺陷）。e-beam 檢測設備利用電子束，能以高解析度偵測奈米級的微小缺陷，對於光學式已達極限的最先進節點缺陷檢測不可或缺。
缺陷資料由檢測設備以晶圓圖（缺陷的位置、種類、尺寸）的形式輸出，由製程工程師進行缺陷分布模式分析（製程所致、隨機分布、特定設備所致等）。ADC（Automatic Defect Classification：自動缺陷分類）功能運用 AI 自動依種類分類缺陷，協助擬定對策。
檢測設備會導入於製造流程中所有步驟之間，尤其薄膜沉積後、微影後（曝光前後）、蝕刻後、CMP 後是主要的檢測點。先進邏輯（3nm 以下）每 1 顆晶片會實施 100 道以上的線上檢測，並要求將缺陷密度控制在每 1cm² 數十個以下。
主要廠商以科磊（KLA，全球市占約50%以上，2835・Surfscan 系列）壓倒性領先市場，其後為應用材料（SEMVision eBeam 系列）、日立高新技術（RS 系列 eBeam、SEM 系列）。隨著圖案複雜化、微細化與 EUV 曝光普及，高靈敏度、高產出量並搭載 AI 的檢測設備需求持續擴大，科磊在半導體設備廠商中也維持特別高的成長。