X 光檢測設備（2D・CT）是什麼

X 光檢測設備是讓 X 光穿透封裝，將內部結構成像的非破壞檢測設備。可確認錫球或凸塊的形狀・空洞、焊線的彎曲或斷線、黏晶的空洞等從外部看不到的接合部狀態。除了觀察穿透影像的 2D 檢測之外，還可透過 CT（電腦斷層掃描）從旋轉試片拍攝的大量影像重建立體影像，逐一斷面觀察堆疊封裝的內部。分為用於不良分析的手動檢測機，以及在量產線全數檢查的自動檢測機。

重點整理

以 X 光穿透影像，非破壞觀察封裝內部的接合部
偵測焊料的空洞・橋接，焊線的彎曲・斷線
以 CT 重建立體影像，可逐一斷面觀察堆疊封裝
分為不良分析用的手動機（MXI）與量產線用的自動機（AXI）
X 光管的焦點尺寸與偵測器的性能決定解析度

常見問題

2D 檢測與 CT 檢測有何不同？
2D 檢測觀察的是單一方向的穿透影像，因此上下重疊的結構會在 1 張影像中重疊呈現。CT 檢測則一邊旋轉試片一邊以多個角度拍攝，再以電腦重建立體影像，因此能切出任意斷面觀察。CT 較耗時，但適合分析堆疊的晶片或凸塊。
X 光檢測會損壞元件嗎？
X 光照射量多時，可能會影響記憶體等部分半導體元件的特性。因此檢測設備配備了在取得所需畫質的同時抑制照射量的功能，以及管理照射量的機制。

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