邏輯製程（Logic Process）是製造 CPU・GPU・FPGA・SoC・ASIC 等數位運算電路的半導體製程技術總稱。「邏輯」是指執行數位邏輯運算（AND・OR・NOT 等的組合）的電路，透過高密度整合電晶體（MOSFET）來實現電腦的運算處理。
邏輯製程的世代（節點）是代表製造技術成熟度的指標，演進歷程為 28nm→22nm→16/14nm（導入 FinFET）→10nm→7nm（部分導入 EUV）→5nm→3nm（全面採用 EUV）→2nm（轉向 GAA 結構）。每個世代都實現了效能提升、功耗降低與整合密度提升，而 AI・資料中心・智慧型手機的運算需求急增，正推動著邏輯製程的演進。
最先進邏輯製程的核心技術為：（1）電晶體結構的演進（FinFET→GAA 奈米片）、（2）全面採用 EUV 微影（ASML TWINSCAN NXE）、（3）High-k 金屬閘極（HKMG）的精密 ALD 成膜、（4）多層 Cu/Low-k 內連線（15層以上）、（5）與先進封裝（CoWoS・SoIC・Foveros）的結合。
主要的邏輯晶圓代工廠及其代表節點為：台積電（N3/N2：全球最先進，以 Apple・NVIDIA・AMD 為主要客戶，全球市占約60%）、Samsung Foundry（SF3/SF2：採用 GAA MBCFET）、Intel Foundry（Intel 18A：RibbonFET+PowerVia），引領先進邏輯市場。台積電 N3 製程用於 Apple A17 Pro 與 M3 處理器。
邏輯製程的製造設備方面，艾司摩爾（EUV 曝光機）・應用材料（成膜・蝕刻）・科林研發（蝕刻・ALD）・東京威力科創（成膜・塗佈顯影）・科磊（檢測・量測）・ASM International（ALD）等主要設備廠商支撐著先進邏輯晶圓廠。AI・HPC 需求的急增正推動對先進邏輯晶圓廠的大規模投資。