半導體材料（Semiconductor Materials）是半導體元件及其製程所使用之各種材料的總稱。範圍涵蓋晶圓基板材料（矽、SiC、GaAs、InP 等）、薄膜沉積材料（CVD・ALD・PVD 用前驅物・靶材）、光阻・顯影液・剝離液等微影材料、研磨材料（CMP 研磨液・研磨墊）、清洗藥液、封裝材料、焊料凸塊材料等。
最重要的基板材料是矽晶圓，由信越化學工業與勝高（SUMCO）主導市場（日本這2家合計全球市占約55%）。化合物半導體（GaAs、InP、GaN、SiC）基板在高頻元件、功率元件、光電元件方面的需求持續擴大，主要廠商有 Wolfspeed（SiC）、Freiberger（GaAs）、Wafer Technology 等。
製程材料的代表例方面，半導體成膜用前驅物（CVD/ALD 原料氣體：TDMAH・HfCl₄ 等 High-k 前驅物、TEOS 等 SiO₂ 前驅物）由 Merck、Entegris、UP Chemical、Versum Materials 等供應。光阻（EUV 用、ArFi 用、KrF 用）的主要廠商為 JSR、東京應化（TOK）、信越化學、DuPont。CMP 用研磨液（磨粒＋化學藥品）則由 Entegris（原 Cabot Microelectronics）、日立化成（昭和電工材料）等供應。
隨著往先進節點推進，對材料的要求快速提高。EUV 光阻必須高度兼顧靈敏度、解析性與抗圖案倒塌性，各公司正開發下一代 EUV 光阻（Metal Oxide Resist：MOX）。High-k ALD 前驅物在純度、揮發性與反應性之間的平衡，也直接影響閘極絕緣膜的品質。
半導體材料市場隨著晶片廠商生產規模擴大與先進製程推進而成長。材料成本約占每 1 片晶圓製造成本的 20～30%，特殊高純度材料的穩定供應直接關係到產線的稼動率。Entegris、Merck、信越化學、JSR、住友化學等皆是知名的全球半導體材料廠商。