封裝工程師是做什麼的
封裝工程師負責把晶圓上的晶片切割、黏著、連接並封裝成可出貨的產品，從傳統打線封裝到覆晶與先進封裝都在範圍內。AI 晶片帶動先進封裝需求，是近年職缺增加最快的領域之一。
主要工作內容
開發與維持黏晶、打線、覆晶、封膠等封裝製程
導入新的封裝型態，例如扇出型封裝、2.5D／3D 封裝
處理封裝缺陷，例如翹曲、空洞、接合不良
與材料、設備廠商評估新材料與新設備
與測試與可靠度單位確認封裝後的品質
所需科系與技能
- 機械、材料、化工、電機等科系
- 熱應力、材料特性與接合原理的理解
- 實驗設計與失效分析能力
- 熟悉封裝設備（黏晶機、打線機、封膠機等）
工作成果的衡量方式
- 封裝良率
- 可靠度試驗的通過率
- 新封裝導入的時程
職涯發展的方向
- 先進封裝研發
- 封裝設計・模擬
- 設備或材料商的應用工程師
封裝工程師的常見問題
封裝工程師在晶圓廠還是封測廠工作？
傳統封裝主要在封測廠。先進封裝（例如 CoWoS 等 2.5D 封裝）有一部分由晶圓代工廠自行生產，因此晶圓廠也有封裝工程師的職缺。
什麼是先進封裝？
泛指以重佈線層、中介層、凸塊或混合鍵合等技術，把多顆晶片高密度連接的封裝方式，例如扇出型封裝、2.5D 與 3D 封裝。
經常接觸的設備
工作中常用的用語
製程用語表
主要任職企業
經常合作的職務
同一個職稱在不同公司負責的範圍可能不同，實際工作內容請以各公司的職缺說明為準。