最後更新:2026年10月13日封裝・測試與品質

測試工程師是做什麼的

測試工程師負責開發晶圓測試與成品測試的測試程式,確認每一顆晶片的功能與規格,同時縮短測試時間、降低測試成本。工作地點以封測廠為主,IC 設計公司也有產品測試的職缺。

目錄7 項
  1. 工作內容
  2. 所需科系與技能
  3. 工作成果的衡量
  4. 常見問題
  5. 經常接觸的設備
  6. 相關用語
  7. 主要任職企業

主要工作內容

依產品規格開發測試程式與測試向量
建立晶圓測試(針測)與成品測試的流程與條件
分析測試結果,與設計、產品單位釐清不良原因
縮短測試時間,提高同測數以降低測試成本
評估測試機、探針卡、測試座等測試硬體

所需科系與技能

  • 電機、電子、資訊等科系
  • 數位與類比電路、量測原理的理解
  • 測試程式開發(C/C++ 或測試機專用語言)
  • 測試機(ATE)的操作與除錯經驗

工作成果的衡量方式

  • 測試時間與測試成本
  • 測試的涵蓋率與誤判率
  • 新產品導入的時程

職涯發展的方向

  • 產品工程師
  • 可測試性設計(DFT)工程師
  • 測試設備商的應用工程師

測試工程師的常見問題

晶圓測試和成品測試有什麼不同?
晶圓測試在切割與封裝前,用探針卡接觸晶圓上的每顆晶片,提早剔除不良品;成品測試在封裝後進行,確認最終產品的功能與規格。
測試工程師需要寫程式嗎?
需要。測試程式是測試工程師的主要產出,依測試機不同,使用 C/C++ 或測試機專用的開發環境。

經常接觸的設備

工作中常用的用語

製程用語表

主要任職企業

經常合作的職務

同一個職稱在不同公司負責的範圍可能不同,實際工作內容請以各公司的職缺說明為準。