封裝膠材（EMC：Epoxy Molding Compound）是後段製程進行封膠（molding）時使用的環氧系成型材料，用以保護半導體晶片不受外部環境（濕氣、汙染、機械衝擊、光）影響。將晶片、金線、導線架或基板一體包覆固化，以確保封裝的機械強度與長期可靠度。這是幾乎所有量產封裝都會使用的核心材料。
EMC 除了環氧樹脂與硬化劑之外，還含有比例高達 70～90 重量% 的二氧化矽填料，用以降低熱膨脹係數並提高散熱性。填料的粒徑、填充率與純度決定了 CTE 匹配、翹曲（warpage）、難燃性與導熱性。隨著先進封裝的大尺寸化與薄型化，業界對於能以低翹曲、低應力均勻成型大面積的材料需求日益提高。
成型方法有兩種：將加熱後的樹脂錠壓入模具的轉注成型（transfer molding），以及將液態或粒狀樹脂鋪滿晶圓或面板整面再成型的壓縮成型（compression molding）。在 WLP／FOWLP 與面板級封裝（FOPLP）中，能以低應力封裝大面積的壓縮成型日益普及。
EMC 屬於高功能材料領域，由 Resonac、住友電木（Sumitomo Bakelite）、KCC、漢高（Henkel）等供應，日本廠商擁有很高的市占率。封膠後的翹曲控制與空洞・未填充的抑制直接影響最終良率；車用・工業用途則使用對應高溫可靠度的專用等級。