SPC（Statistical Process Control：統計製程管制）是以統計手法即時分析製造步驟資料，持續監控步驟是否處於管制狀態的品質管理技術。在半導體製造中，以晶圓為單位・批次為單位收集量測資料（CD・膜厚・疊對等），使用管制圖（Control Chart）及早偵測步驟變動的異常。是構成 APC（先進製程控制）根基的技術。
SPC 的核心是管制圖（Shewhart 管制圖）。結合 X-bar 管制圖（步驟平均值的推移）與 R 管制圖（變異的推移），將超出 UCL（上管制界限）／LCL（下管制界限）的點，或連續趨勢・週期圖樣等視為異常徵兆加以偵測。製程能力指數（Cp・Cpk）將步驟滿足規格的能力定量化，Cpk≥1.33是量產許可的一般基準。Western Electric 判定規則與 Nelson 規則等各種異常判定基準在實務中使用。
透過與 SPC 連動的 APC（R2R 控制），將 SPC 偵測到的步驟偏移立即反映於下一批次・下一片晶圓的設備參數修正，防止誤差累積。先進晶圓廠中，同時管理數千個量測參數的多變量 SPC（MSPC）已經普及，可偵測多個相關參數的複合異常。主要的 SPC/APC 解決方案供應商有科磊（KLA，Catalyst）、PDF Solutions（Exensio）、應用材料（Applied Materials，SmartFab）等。