良率管理（Yield Management）是在半導體製造中，以提升良率（Yield）為目的，整合收集・分析缺陷資料・製程資料・測試資料，找出並排除良率損失原因的組織性管理流程。良率改善1%即可帶來數億日圓規模的成本降低，因此是先進晶圓廠營運最優先的課題之一。
良率管理的主要方法有以下4個面向。①缺陷檢測（Defect Inspection）：以光學・電子束檢測設備檢出晶圓全面的缺陷。②缺陷複檢・分類（Defect Review/Classification）：以 AI 影像分析自動分類檢出的缺陷，評估其對良率的影響程度。③根本原因分析（Root Cause Analysis）：從缺陷在晶圓內的分布圖樣（wafer map）找出製程因素・設備因素・材料因素。④回饋控制（與 APC/SPC 連動）：將找出的原因反映於製程條件修正・設備保養。
良率管理系統（YMS：Yield Management System）是整合缺陷檢測・量測・測試資料的資料平台。科磊（KLA，Klarity®）・應用材料（Applied Materials，SEMVision/CVision）・PDF Solutions（Exensio）・新思科技（Synopsys，Yield Explorer）等提供 YMS 解決方案。透過導入以 AI 進行的大數據分析與機器學習模型，缺陷圖樣辨識精度與找出根本原因的速度大幅提升。